全球硅晶圓市場在今年第三季度呈現出積極的增長態勢。據國際半導體產業協會SEMI旗下的SMG最新發布的硅晶圓季度分析報告指出，該季度全球硅晶圓出貨量達到3214百萬平方英寸，較去年同期實現了6.8%的增長，環比亦提升了5.9%。
這一出貨量相當于約2842萬片12英寸晶圓。SEMI SMG的董事長李崇偉表示，自今年第二季度以來，晶圓出貨量持續保持上升趨勢。盡管整個供應鏈的庫存水平仍然偏高，但已有所下降。
報告進一步分析了各類硅晶圓的需求情況。用于人工智能領域的先進硅晶圓需求保持強勁，而汽車和工業領域的硅晶圓需求則持續低迷。不過，手機和其他消費產品對硅晶圓的需求已出現改善跡象。
在當前市場環境下，業內專家對2025年的硅晶圓市場持謹慎樂觀態度。雖然預計出貨量將繼續保持上升趨勢，但可能仍難以恢復至2022年的峰值水平。
