近期，業界傳聞蘋果公司正緊鑼密鼓地準備在未來六個月內推出七款自主研發的全新芯片，覆蓋A系列、M系列以及關鍵的通信組件。據TrendForce的最新研究報告及行業內開發者對代碼的深入分析，蘋果正在并行開發以下芯片：
首先亮相的將是A系列的新成員——A19芯片。其中，專為iPhone 17 Pro和Pro Max設計的A19 Pro（內部代號Thera）預計將于今年9月面世，它將搭載獨特的系統識別碼T8150，并且僅在Pro機型中提供Wi-Fi 7支持。而面向更廣泛市場的A19（代號Tilos）則會被應用在iPhone 17 Air上。
在筆記本電腦領域，蘋果計劃于今年11月推出的新一代14/16英寸MacBook Pro將搭載M5系列芯片，包括性能強勁的M5 Pro（代號Sotra）和標準版的M5（代號Hidra）。
蘋果還在開發一款基于A18架構的手表芯片（代號Bora），該芯片采用臺積電N3P工藝制造，預計將于明年第一季度應用于Apple Watch Series 11，帶來顯著的AI性能提升。
在通信領域，蘋果的自研步伐同樣未曾停歇。第二代5G基帶芯片C2計劃于2026年初商用，它將取代iPhone 17e中的高通方案，標志著蘋果在基帶技術上的又一重要突破。同時，蘋果還推出了首款整合Wi-Fi/藍牙功能的Proxima芯片，該芯片支持最新的Wi-Fi 7標準，為用戶提供更穩定、更高速的無線連接體驗。
