近期，Wear OS智能手表市場呈現(xiàn)緩慢增長態(tài)勢，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。特別是自2022年高通推出驍龍W5/+ Gen 1平臺以來，該公司在此領(lǐng)域的動作似乎有所放緩，僅三星一家持續(xù)致力于可穿戴設(shè)備芯片的研發(fā)。值得注意的是，谷歌的智能手表產(chǎn)品至今依然沿用高通的老舊平臺，已有三年之久。

然而，這一局面或許即將迎來轉(zhuǎn)變。據(jù)外媒Android Authority的最新爆料，他們掌握了可靠信息，顯示高通正在秘密研發(fā)一款全新的可穿戴設(shè)備平臺，并透露了該平臺的某些關(guān)鍵規(guī)格。這一消息無疑為期待性能提升的下一代Wear OS設(shè)備用戶帶來了希望。

據(jù)悉，這款代號為Aspen的新芯片，內(nèi)部編號為SW6100，目前正處于高通的嚴格測試階段。盡管最終命名尚未確定，但外界普遍猜測其可能命名為W5 Gen 2或W6 Gen 1。

據(jù)透露，SW6100芯片基于臺積電先進的制程技術(shù)打造，其RAM控制器已升級至支持LPDDR5X標準，相較于W5 Gen 1僅支持的LPDDR4，這一升級有望帶來電池續(xù)航的小幅但顯著提升。SW6100還配備了QCC6100協(xié)處理器，盡管其具體規(guī)格尚未公開。

在CPU核心配置方面，SW6100采用了1顆Arm Cortex-A78高性能核心與4顆Arm Cortex-A55高效能核心的組合，相較于上一代產(chǎn)品所使用的Cortex-A53核心，這一升級無疑帶來了顯著的性能提升。三星去年發(fā)布的3nm工藝Exynos W1000芯片也采用了相同的CPU核心配置。

盡管目前尚不清楚這款新芯片的具體發(fā)布時間，但外媒推測，一旦SW6100進入量產(chǎn)階段，我們有望在2026年見證其搭載于新一代Wear OS智能手表上的風(fēng)采。