據(jù)最新行業(yè)消息，高通公司正積極測(cè)試一款基于三星晶圓代工2nm工藝制造的全新處理器——驍龍8 Elite Gen 2（SM8850）。這一消息由韓國(guó)Business Post于昨日披露，引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

回顧此前報(bào)道，高通下半年的旗艦移動(dòng)端處理器研發(fā)計(jì)劃曾包含兩個(gè)不同項(xiàng)目，分別以“Kaanapali T”和“Kaanapali S”為代號(hào)。其中，“Kaanapali T”意指采用臺(tái)積電N3P工藝的芯片，而“Kaanapali S”則代表三星SF2工藝的版本。然而，早先曾有傳聞稱(chēng)“Kaanapali S”項(xiàng)目已被擱置。

但此次Business Post的報(bào)道似乎暗示，“Kaanapali S”項(xiàng)目仍在秘密推進(jìn)中。若此消息屬實(shí)，這款基于三星2nm工藝的處理器極有可能被用于三星電子自家的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī)中。據(jù)知情人士透露，該芯片預(yù)計(jì)將于今年下半年完成量產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作，并于明年第一季度正式投入量產(chǎn)。屆時(shí)，三星2nm工藝的良品率有望從當(dāng)前的40%以上提升至60%以上，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

報(bào)道還提及高通在三星2nm節(jié)點(diǎn)上還有一個(gè)代號(hào)為“Trailblazer”的非移動(dòng)端SoC半導(dǎo)體項(xiàng)目。據(jù)推測(cè)，該項(xiàng)目可能致力于開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心級(jí)或車(chē)用領(lǐng)域的高性能處理器，進(jìn)一步拓展高通在高端半導(dǎo)體市場(chǎng)的布局。