近日，榮耀公司被曝計劃于6月在國內(nèi)舉辦新品發(fā)布會，預計將推出一系列新品，其中包括備受期待的Magic V5折疊屏手機與Magic Pad 3旗艦平板。

發(fā)布會前夕，兩款型號為MTN-AN00和MTN-AN80的新榮耀手機悄然現(xiàn)身中國3C認證平臺數(shù)據(jù)庫，然而，這兩款設備的最終市場名稱目前仍不得而知。

隨著發(fā)布日期的臨近，更多關(guān)于新品的信息也逐漸浮出水面。知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站近日發(fā)文透露，榮耀Magic V5折疊屏手機代號Maybach，將搭載性能強勁的4.47GHz滿血驍龍8至尊領(lǐng)先版處理器，內(nèi)置大容量新硅電池，支持66W有線充電。新機還將配備7.95英寸左右的2K+LTPO顯示屏，支持北斗衛(wèi)星短信功能，并提供絨黑、暖白、曙光金、絲路敦煌等多種配色。

據(jù)Geekbench 6數(shù)據(jù)庫顯示，榮耀Magic V5（型號MHG-AN00）的單核成績?yōu)?976分，多核成績?yōu)?892分，性能表現(xiàn)十分出色。榮耀終端股份有限公司旗艦手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤此前也曾發(fā)文確認，下一代榮耀大折疊手機將在今年上半年發(fā)布，并強調(diào)輕薄設計“必須行業(yè)第一”，同時全版本將采用滿血芯片，不閹割性能。

回顧榮耀Magic V系列的歷史，該系列一直以其輕薄設計著稱。去年7月發(fā)布的榮耀Magic V3在當時被譽為最輕薄的大折疊手機，折疊厚度僅為9.2mm，重量僅226g。預計此次榮耀Magic V5將繼續(xù)主打輕薄設計，折疊態(tài)厚度有望進一步縮減至9mm以內(nèi)。

除了性能與輕薄設計外，榮耀Magic V5在機身強度方面也將有所提升。榮耀官方此前介紹稱，榮耀Magic V3使用了大量創(chuàng)新材料，并首發(fā)全新的榮耀魯班盾構(gòu)鋼鉸鏈，在保證極致輕薄的同時，大幅提升了可靠性，還支持IPX8防水。因此，可以預見榮耀Magic V5在保持輕薄設計的同時，機身強度也將得到進一步升級。

另一方面，關(guān)于榮耀MagicPad 3平板的信息也逐漸明朗。據(jù)@數(shù)碼閑聊站透露，該平板代號Changan，將搭載驍龍8 Gen3處理器，配備13英寸左右的高刷屏，提供16GB LPDDR5X+1TB UFS規(guī)格版本，并擁有月影白、浮光金、星空灰三種配色。該博主還在評論區(qū)回復網(wǎng)友提問時透露，榮耀Magic8標準版新機目前工程機已配備潛望鏡頭，而新款平板的開屏尺寸約為13.25英寸，標準值估計為13.3英寸。

此前，一款型號為CGA-W00的榮耀平板已通過3C認證，頁面顯示其最高支持66W快充，預計即為榮耀MagicPad 3平板。隨著發(fā)布會的臨近，更多關(guān)于榮耀新品的信息將繼續(xù)被揭曉，讓我們共同期待榮耀帶來的全新科技體驗。