小米公司即將迎來其15周年的里程碑時刻，而這場慶典的高潮無疑是今晚7點即將拉開帷幕的小米15周年戰略新品發布會，由公司創始人雷軍親自擔綱主講。
在眾多新品中，小米15S Pro無疑是最受矚目的明星。這款手機首次搭載了小米自主研發的3nm芯片——玄戒O1，標志著小米在芯片自研領域邁出了堅實的一步。
玄戒O1芯片采用了臺積電的第二代3nm工藝，集成了驚人的190億顆晶體管，并采用了10核CPU架構設計，其性能直逼業界頂尖的驍龍8至尊版和天璣9400。為了這款芯片的研發，小米不惜重金，截至2025年4月底，玄戒項目的累計研發投入已超過135億元人民幣，組建了一支超過2500人的研發團隊。2025年，小米預計還將為該項目投入超過60億元的研發資金。
在外觀設計上，小米15S Pro延續了小米15 Pro的經典設計語言，但又在細節上進行了創新。手機后蓋采用了獨特的黑色芳綸纖維材質，不僅提升了手機的質感，還增強了其耐用性。在閃光燈區域，新增了“XRING”標識，這一標識與玄戒O1芯片緊密相連，預示著它將成為小米高端產品線的全新標志，未來也可能出現在小米平板7 Ultra等其他高端產品中。
小米15S Pro在細節上也進行了諸多升級。手機的Logo從黑色變為了金色，電源鍵則采用了精致的小金條設計，彰顯出手機的奢華感。正面配備了一塊6.73英寸的等深四曲屏，分辨率高達3200*1440，支持1-120Hz的LTPO可變刷新率，為用戶帶來極致的視覺體驗。
在續航方面，小米15S Pro內置了一塊6100mAh的大電池，配合90W的快充技術，為用戶提供了持久的電力保障。而在影像方面，這款手機后置搭載了徠卡三攝系統，有望沿用光影獵人900主攝與潛望長焦鏡頭的組合，為用戶帶來更加出色的攝影體驗。
值得注意的是，數碼博主“數碼閑聊站”透露，小米15S Pro并非簡單的換芯機型，而是從內到外都進行了全面的升級。除了性能的顯著提升外，屏幕、影像、AI等方面也都采用了小米自主研發的技術，并且部分硬件也進行了升級。該博主還表示，這款手機的研發投入巨大，注定無法在短時間內收回成本，但小米仍然選擇全方位堆料，力求為用戶帶來極致的使用體驗。
