近期，高通驍龍8s至尊版移動平臺的詳細規(guī)格和性能信息逐漸浮出水面。這款芯片早在今年1月就已在iQOO Z10 Turbo Pro手機上曝光，并通過跑分測試引起了業(yè)內(nèi)關(guān)注。如今，更多業(yè)內(nèi)人士對該芯片進行了深入剖析。

盡管名字聽起來頗為高端，但驍龍8s至尊版的定位其實更接近驍龍8s Gen 3，而非旗艦級的驍龍8至尊版。這意味著，它并非頂級旗艦處理器，而是屬于次旗艦級別。

據(jù)悉，驍龍8s至尊版采用了4nm制程工藝，核心架構(gòu)與驍龍8s Gen 3有著諸多相似之處。具體來說，該芯片搭載了1顆主頻高達3.21GHz的Cortex-X4超大核、3顆主頻為3.01GHz的Cortex-A720大核、2顆主頻為2.8GHz的Cortex-A720次大核，以及2顆主頻為2.02GHz的Cortex-A520小核。GPU方面，則配備了Adreno 825。這樣的架構(gòu)設(shè)計，使得驍龍8s至尊版在功耗和性能之間取得了良好的平衡，預(yù)計將在多任務(wù)處理和游戲性能方面展現(xiàn)出色表現(xiàn)。

在性能跑分方面，驍龍8s至尊版在安兔兔測試中能夠達到200萬分，相較于上一代驍龍8s Gen 3有所提升。然而，這一成績?nèi)詿o法與真正的旗艦級產(chǎn)品如驍龍8 Gen 3或驍龍8至尊版相媲美。盡管如此，驍龍8s至尊版的性能表現(xiàn)依然足以滿足中高端手機用戶的需求。

隨著驍龍8s至尊版的詳細信息逐漸明朗，業(yè)內(nèi)普遍認為，這款芯片有望成為2025年多款中高端手機的標(biāo)準(zhǔn)配置。預(yù)計各大手機廠商將在年內(nèi)陸續(xù)推出搭載該芯片的機型，以滿足用戶對高性能手機的需求，同時避免使用旗艦級SoC帶來的過高成本。這將使得更多消費者能夠享受到接近旗艦級體驗的手機產(chǎn)品。