半導體封裝設備制造商科瑞爾科技近期宣布了一項重大融資進展，成功完成數千萬元的A+輪融資，本輪融資由浙創投獨家投資。資金將主要用于加強產品研發及補充運營資金。在此之前，科瑞爾還獲得了中車資本的戰略投資，為公司的發展注入了新的動力。

科瑞爾科技自2014年成立以來，專注于中高功率IGBT/SiC模塊封裝設備的研發與生產，提供整線解決方案。其核心產品包括高精度貼片機、全自動微米級插針機、SiC倒裝貼合設備等十余種，均通過正向研發，擁有自主可控的核心技術。

IGBT/SiC模塊作為全控型電壓驅動式功率半導體器件，以其低能耗、高功率等優勢，在5G通信、航空航天、新能源汽車、智能電網等領域得到廣泛應用。隨著全球對功率半導體模塊封測需求的持續增長，科瑞爾科技迎來了更大的發展機遇。

據Yole數據顯示，全球封測市場規模預計將在2024年達到899億美元，同比增長5%；到2026年，全球封測市場規模有望達到961億美元，其中先進封裝市場規模將達到522億美元，占比提升至54%。這一趨勢為科瑞爾科技提供了廣闊的發展空間。

科瑞爾科技在2021年成功研發出國產儲能級、車規級IGBT模塊封裝設備，能夠滿足不同客戶在不同場景下的柔性化需求。其中，TP-3000-HG系列高速貼片機采用模塊化設計，貼裝精度小于3微米，支持6寸、8寸和12寸芯片貼裝，展現了公司強大的技術實力。

科瑞爾的插針機也備受矚目。該設備采用高精度3D視覺檢測，植針精度達到1微米，兼容多種針型，為智能消費電子、風電、儲能、電動汽車、高鐵等新興行業提供了高效、精準的封裝解決方案。

憑借卓越的產品性能和優質的客戶服務，科瑞爾科技已服務國內外近百家優質客戶，成功交付30多條智能化封裝線，整線良率達99%以上。目前，公司在國內整線供應商中排名第一，市場份額占比達到10%，頭部客戶覆蓋率高達50%。

浙創投總經理胡永祥對科瑞爾科技的投資表示高度認可。他表示：“科瑞爾創始團隊在半導體封裝領域深耕多年，憑借卓越的技術實力、敏銳的市場洞察力和優質的客戶服務能力，成功打造了IGBT、SiC等功率器件及模塊的核心工藝設備及整線解決方案。科瑞爾在推動半導體封裝設備國產化及全線自動化方面展現了良好的潛力，并作出了重要貢獻。我們很榮幸能夠參與本輪融資，并將繼續支持科瑞爾的發展，共同助力我國半導體設備國產化目標的實現。”