近日，美滿電子科技巨頭Marvell宣布了一項重大技術突破，正式推出了業界首款采用3nm制程技術的PAM4光學數字信號處理（DSP）芯片——Ara。這款創新芯片的推出，標志著在高速光通信領域的一次重要飛躍。
據Marvell介紹，Ara芯片通過其先進的制程技術和獨特設計，成功實現了1.6Tbps的高速數據傳輸，同時還將功耗降低了超過20%。這一顯著降低的功耗不僅有助于減少運行成本，更為在有限功耗條件下滿足人工智能（AI）工作負載對高性能光通信的需求提供了可能。
Ara芯片是建立在Marvell六代PAM4光學DSP技術的堅實基礎之上，集成了八個200 Gbps的電氣通道（用于與主機設備連接）和八個200 Gbps的光學通道（用于與各種光學組件接口）。這一設計使得Ara芯片能夠支持高達1.6Tbps的總帶寬，并且兼容標準以太網和Infiniband協議。
隨著AI硬件對200Gbps I/O接口的廣泛采用，超大規模AI數據中心對高速光互連的需求日益迫切。正是在這樣的市場背景下，Marvell推出了Ara芯片，旨在滿足數據中心對高性能、低功耗光通信解決方案的迫切需求。
Marvell負責光學連接產品業務的副總裁表示：“Ara芯片利用先進的3nm技術，成功樹立了新的行業標準，推動了AI基礎設施中1.6Tbps連接的大規模采用。通過協同優化的配套TIA（跨阻放大器），我們的下一代PAM4光學DSP平臺將為客戶提供一流的性能和無與倫比的能效，助力他們擴展生成式AI和大規模計算應用。”
據了解，Marvell計劃于2025年一季度向部分客戶出樣Ara芯片，以便進一步驗證和優化其性能。這一舉措將為后續的大規模商用奠定堅實基礎，并有望引領高速光通信領域的新一輪技術革新。
