據《信息報》報道，Nvidia公司最新推出的Blackwell AI芯片遭遇了一系列問題，其中包括產品發貨延遲以及配套服務器過熱的現象，引發了部分客戶的擔憂。

據悉，當Blackwell圖形處理器被安裝至可容納多達72個芯片的服務器機架時，便會出現過熱情況。該問題已經被Nvidia的員工以及一些知情客戶和供應商所確認。

為了解決這一過熱問題，Nvidia已多次向供應商提出改進機架設計的要求。然而，報道并未具體披露涉及供應商的名稱。

面對外界的詢問，Nvidia的一位發言人表示：“我們與業界領先的云服務提供商保持著緊密的合作，這是我們工程團隊和工作流程中不可或缺的部分。工程的迭代和優化是正常的，也是我們所預期的。”

回顧今年3月，Nvidia曾高調發布了Blackwell芯片，并承諾將在第二季度開始出貨。然而，隨后的發貨延遲可能會對包括meta Platforms、谷歌和微軟等在內的多家重要客戶產生影響。

Nvidia的Blackwell芯片采用了創新的設計，它將兩塊與以往產品相同大小的硅片組合在一起，從而大幅提升了性能。據稱，這款芯片在執行諸如聊天機器人響應等任務時，速度可提升高達30倍。

盡管面臨著一些挑戰，但Nvidia仍在努力解決這些問題，以確保其新款芯片能夠順利進入市場，并滿足客戶的期待。