HMD Global近期在柏林IFA 2024大展上，隆重推出了其全新的模塊化智能手機Fusion。這款手機現已在京東國際平臺上架，定價為2799元，并標注將于10月18日正式上市。

官方宣傳頁并未透露過多細節，僅附有一張宣傳圖，概述了該機的四大核心賣點。其中，Fusion的最大亮點——模塊化設計，被簡單描述為“容易維修拆卸”。

據報道，用戶可以通過設備背面的Smart Pin連接各種外殼配件，從而實現從無線充電到更堅固保護殼的轉換，或是增加環形燈等擴充功能，以優化自拍和直播體驗。用戶還能利用開源的HMD Fusion開發工具包，3D打印出個性化的設計。