3 月 2 日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯標準 UCIe。

UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)將是一個開放的小芯片互連協議，將滿足客戶對可定制封裝要求。

據報道，創始公司批準了 UCIe 1.0 規范，旨在在封裝級建立無處不在的互連，利用了成熟的 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express link (CXL) 行業標準。

這套標準將讓不同制造商的小芯片之間的互通成為可能，允許不同廠商的芯片進行混搭。

據 AnandTech 報道，今天發布的 UCIe 初始版本來自英特爾，英特爾將該規范批發給業界，并將成為 UCIe 聯盟。

英特爾在發言中表示：“將多個小芯片集成在一個封裝中以提供跨細分市場的產品是半導體行業的未來，也是英特爾 IDM 2.0 戰略的支柱。對這一未來至關重要的是一個開放的小芯片生態系統，主要行業合作伙伴將在 UCIe 聯盟下共同努力，實現改變行業交付新產品的方式，并繼續兌現摩爾定律承諾的共同目標。”