從7nm Zen2處理器開始，AMD就走上了小芯片設(shè)計之路，將多個小芯片封裝在一起實現(xiàn)高性能，而顯卡也會從下代的RDNA3開始走向多芯片封裝。

此前報道，RDNA3架構(gòu)的旗艦是Navi 31核心，命名上應(yīng)該是RX  7900系列，采用雙芯片封裝，分為兩個所謂的GCD模塊(概念等同銳龍?zhí)幚砥骼锏腃CD)，5nm工藝制造，以及一個MCD模塊(類似銳龍的IOD)，6nm工藝制造。

Navi 31會集成多達(dá)15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存，分別是現(xiàn)在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit  GDDR6位寬，核心頻率可達(dá)2.4GHz到2.5GHz，F(xiàn)P32浮點性能可達(dá)75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。

最新消息來看，RDNA3架構(gòu)的雙芯封裝非常復(fù)雜，不是簡單地兩個芯片模塊結(jié)合就完事，而是先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，其技術(shù)復(fù)雜度比現(xiàn)在的MI200系列還要高，挑戰(zhàn)很大。

技術(shù)難度高通常也意味著成本高昂，AMD明年底也要發(fā)布RDNA3架構(gòu)顯卡的，估計RX  7000系列也會漲價，跟RTX 40系列一樣，就看性能是否可以全面壓制NVIDIA了，畢竟上了這么復(fù)雜的3D封裝。