11 月 4 日消息，AMD 目前最新的處理器架構(gòu)為 Zen 3，其采用 7nm 制程工藝。根據(jù)此前曝光的路線圖，AMD 后續(xù)的 CPU 架構(gòu)型號(hào)分別為：Zen 3+、Zen 4、Zen 4D、Zen 5，預(yù)計(jì)將分別采用 6nm、5nm、3nm 制程工藝。

今日爆料者 Moore’s Law is Dead 公布了 Zen 5 架構(gòu)的最新消息，并表示銳龍 Ryzen 8000 系列處理器，將首次搭載這一核心架構(gòu)，首發(fā)大小核架構(gòu)，與英特爾 12 代酷睿類似。

具體來看，銳龍 8000 系處理器的大核將采用 Zen 5 架構(gòu)，而小核將采用 Zen 4D。前者面積更大，后者面積小，頻率更低，且緩存容量也更小。處理器最高會(huì)具備 8 大核 + 16 小核，預(yù)計(jì)將于 2023 年第四季度發(fā)布。

根據(jù)此前爆料和公布的路線圖，AMD 銳龍 8000 系處理器將有名為“Granite Ridge”的分支，為不帶核顯的桌面處理器。還會(huì)有名為“Strix Point”的分支，是集成核顯的 APU。

爆料者稱 Zen 5 架構(gòu)的性能相比 Zen 4 會(huì)有很大的提升，相當(dāng)于初代 Zen 到 Zen 2 架構(gòu)的提升幅度，Zen 5 的 IPC 性能將增長(zhǎng) 20%~40%。根據(jù)外媒爆料，EPYC 7005 服務(wù)器處理器也將首發(fā)采用 Zen 5 架構(gòu)核心。