近期，蘋果公司的新聞焦點頻出，從iPhone有望首次采用三星圖像傳感器，到第二代自研基帶芯片C2計劃引入MacBook產品線，每一條消息都吸引了大量關注。然而，在這些熱門話題之外，一則關于Apple TV 4K即將迎來新升級的消息似乎被不少人忽略了。

據海外知名科技媒體MacRumors報道，援引消息人士透露，被譽為“最強電視盒子”的Apple TV 4K即將推出新款，不僅價格更加親民，還將搭載蘋果首款自研的Wi-Fi/Bluetooth芯片，代號“比鄰星”，這一變動意味著蘋果將告別長期使用的博通方案。

盡管Apple TV并非蘋果的明星產品，其更新往往也不張揚，但這一變化卻透露出蘋果在自研芯片版圖上的新動向。蘋果的自研芯片之路，過去主要集中在SoC上，如A系列為iPhone帶來卓越性能，M系列徹底革新Mac的能效表現，H系列讓AirPods保持行業領先，以及應用于Apple Watch的S系列等。

然而，隨著MacBook系列全面轉向M系列芯片，蘋果算力平臺實現大一統，蘋果的自研芯片戰略也隨之深化。除了繼續精進SoC，蘋果還開始涉足SoC之外的領域，如U系列超寬帶芯片、T系列安全芯片，以及Vision Pro上的R1實時傳感器協處理器等。而即將亮相的“比鄰星”芯片，則是蘋果自研芯片版圖中不可或缺的一環。

值得注意的是，新款Apple TV 4K或許并非首款搭載“比鄰星”的設備。根據今年初彭博社及分析師郭明錤的預測，即將于秋季發布的iPhone 17系列將全系采用這款Wi-Fi/Bluetooth芯片。

蘋果的自研芯片之路，不僅限于提升性能或降低成本，更深層次的目的在于構建一個更底層、更隱秘、更通用的芯片矩陣，以更深入底層的方式優化產品和生態體驗。這一戰略不僅符合蘋果的發展目標，也是華為、小米等消費電子巨頭所追求的。

在蘋果CEO庫克近期的財報電話會議上，他再次強調：“Apple Silicon是所有體驗的核心。”這句話不僅指蘋果的每一款設備，更涵蓋了所有體驗的基礎，最終都將融入Apple Silicon這一自研芯片體系之中。

提及Apple Silicon，人們往往首先想到iPhone中的A系列、Mac中的M系列，但實際上，蘋果的芯片自研版圖遠不止于此。過去十多年間，蘋果幾乎在每個產品類別中都嘗試了自研芯片，逐步將“芯片即體驗”的理念融入整個硬件生態。

目前，Apple Silicon大致可以分為三大類：主控SoC系列、功能模塊類芯片以及基礎能力芯片。SoC系列承載著操作系統和主要應用的運行任務，是設備的大腦；功能模塊類芯片則針對特定功能進行定制化設計，決定關鍵體驗的效率與穩定性；而基礎能力芯片則構成設備連接世界、穩定運行的基礎。

在實現了算力平臺的統一后，蘋果開始將更多精力投入到“邊緣芯片”的自研上，即那些以往依賴第三方、對體驗有高度影響、但并不承擔主控任務的基礎模塊。例如，Vision Pro的傳感器協處理芯片R1，專門處理感知數據，為主SoC減負；而首款自研基帶芯片C1已在iPhone 16上亮相，展現出優于高通方案的功耗表現。

C2芯片預計將于2026年面世，很可能首先應用于iPhone 18系列，并隨后擴展到MacBook、iPad等產品線。而“比鄰星”芯片也將正式取代博通方案，盡管新款Apple TV 4K可能率先試水，但更大的舞臺無疑是iPhone 17系列。

在芯片自研的道路上，蘋果并非孤軍奮戰。華為和小米同樣在加速構建自己的芯片體系，并逐步將芯片能力內嵌到產品體驗的最底層。盡管三者的技術路徑和動因不同，但芯片自研已成為這些消費電子巨頭的共同戰略。華為堅持芯片自研，其芯片體系幾乎覆蓋整機所需的全部核心模塊；而小米在經歷澎湃S1的失利后，變得更加務實，選擇從難度較小的模塊芯片做起，積累經驗、培養能力。

自研芯片背后的邏輯清晰明了：通過掌控核心的芯片實現產品差異化，并推動體驗自優化循環。對于產品線豐富的公司而言，自研芯片不僅能提升性能和功耗，還能增強對產品體驗乃至生態構建的全面掌控力。在這個意義上，芯片自研是通向深度協同和系統最優的必經之路。

對于蘋果而言，無論是C1基帶還是“比鄰星”芯片，其影響力遠不止于節省采購成本或提升性能參數。它們真正改變的是蘋果對自身生態中“連接能力”的把控。過去，蘋果產品依賴第三方通信芯片，即便對產品體驗設定再高標準，也難免受制于供應鏈。而今，隨著這些關鍵通信芯片掌握在自己手中，蘋果將對功耗、穩定性、兼容性乃至設備間的協同體驗進行更全面的掌控。

從Apple Watch到Vision Pro，從iPhone到未來的智能車載，蘋果的每一款設備都依賴連接能力來構建協同生態。而連接的掌控，正是蘋果打造封閉而流暢體驗的基礎。