榮耀手機近日宣布，其新一代大折疊手機Magic V5將于7月2日正式發布。這款新機不僅將再次刷新大折疊手機的輕薄紀錄，還將彌補大折疊手機在續航和長焦影像方面的不足。與此同時，網絡上出現了關于榮耀即將推出的小折疊新機Magic V Flip 2（暫命名）的消息，引起了廣泛關注。
據數碼博主“智慧皮卡丘”透露，榮耀Magic V5將內置折疊屏手機中容量最大的超薄電池，達到了6100mAh。這一消息與榮耀官方先前的預告相符。而更令人興奮的是，榮耀Magic V Flip 2也已經在備案中，預計將是一款電池容量最大的小折疊手機。該機還將針對折痕問題進行優化，邊框設計將更加窄小，屏占比有望進一步提升，從而增強視覺一體性和耐用性。外屏方面，Magic V Flip 2采用了挖孔設計，既美觀又實用。
在續航方面，傳聞稱榮耀Magic V Flip 2將內置至少5000mAh的電池，相比上一代有幾百mAh的提升。對于一款小折疊手機來說，這樣的電池容量已經相當可觀。再加上66W的快充技術，用戶可以完全不必擔心續航問題。在性能方面，Magic V Flip 2預計搭載高性價比的旗艦芯片，很可能是高通驍龍8 Gen3處理器。這款處理器在性能和功耗方面表現出色，能夠滿足用戶對高性能的需求。
榮耀Magic V Flip 2在輕薄設計方面也將有所提升。據稱，該機的重量有望控制在190g以下，折疊厚度低于14mm。這樣的設計既保證了便攜性，又實現了大電池容量的平衡。榮耀手機一直以來在輕薄設計方面有著出色的表現，Magic V Flip 2無疑將延續這一傳統。
