近期，臺積電的一項新計劃引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)臺灣《MoneyDJ理財網(wǎng)》透露，該公司計劃在嘉義AP7廠區(qū)內(nèi)，建設(shè)一座專注于新一代先進封裝技術(shù)CoPoS的量產(chǎn)工廠。預(yù)計該工廠將在2028年底至2029年期間正式投入量產(chǎn)。

CoPoS，全稱為Chip on Panel on Substrate，是一種創(chuàng)新的封裝技術(shù)。與現(xiàn)有的2.5D集成技術(shù)CoWoS相比，CoPoS采用了面板（Panel）替代晶圓（Wafer）的設(shè)計，成為FOPLP與CoWoS技術(shù)的結(jié)合體。這一改變不僅提升了封裝過程中的邊角利用效率，而且使得基板面積可以擴展至更大，突破了晶圓尺寸的行業(yè)限制。

為了提高技術(shù)的成熟度，臺積電計劃在子公司采鈺的廠區(qū)內(nèi)，率先建設(shè)一條CoPoS試驗線，用于初期研發(fā)。預(yù)計該試驗線將在2026年下半年至2027年期間實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。隨后，CoPoS技術(shù)將進入技術(shù)開發(fā)階段，并在2028年展開制程驗證，為正式量產(chǎn)做好充分準備。

據(jù)悉，CoPoS先進封裝技術(shù)的主要需求方將聚焦于AI等尖端應(yīng)用領(lǐng)域。作為臺積電當前最大的CoWoS客戶，英偉達預(yù)計將率先采用這一新技術(shù)。AMD和博通等半導(dǎo)體巨頭也有望成為CoPoS技術(shù)的訂單客戶。這一消息無疑為臺積電在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局增添了新的動力。