樂鑫信息科技近日對外宣布，其自主研發的首款支持Wi-Fi 6E標準的無線通信芯片已成功完成工程樣片測試階段，預計將于2025年下半年正式投入量產。這一里程碑式的進展標志著樂鑫在高性能無線通信芯片領域取得了新的重大突破，并正式踏入Wi-Fi 6E高速數據傳輸與透明傳輸市場。
該芯片內置了樂鑫自行設計的雙核500 MHz RISC-V處理器，功能強大，支持2x2 MU-MIMO與Beamforming技術，覆蓋了2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的Wi-Fi 6/6E標準。這一設計確保了芯片在各種網絡環境下都能提供出色的性能和穩定性。
據樂鑫官方公布的測試數據，該芯片在5GHz頻段、160 MHz帶寬條件下，數據吞吐率可達到驚人的2.1 Gbps。芯片還配備了PCIe、USB、SDIO等多種高速接口，使其能夠靈活適配各類終端設備，滿足多樣化的應用需求。
樂鑫計劃圍繞這款芯片的核心技術，推出一系列不同規格的產品，專注于Wi-Fi 6E高速數據傳輸與透明傳輸市場。這一舉措將進一步拓展樂鑫在智能終端、網關等領域的產品布局，增強其在市場上的競爭力。
值得注意的是，樂鑫在推出Wi-Fi 6E產品的同時，已經著手進行下一代Wi-Fi 7芯片的研發工作。這表明樂鑫在Wi-Fi技術代際上的發展步伐穩健，緊跟國際頂尖廠商的步伐，技術競爭力日益增強。
作為國內少數具備自研核心IP的Wi-Fi芯片公司，樂鑫在此次產品研發中堅持技術自立自強，不僅自研了Wi-Fi 6E協議棧，還自研了RISC-V架構處理器等關鍵模塊。這一舉措不僅提升了產品的定制化能力和技術安全性，也增強了產業的可控性，為樂鑫在未來的市場競爭中奠定了堅實的基礎。
