近期，業(yè)界傳出了一則令人矚目的消息，美國太空探索技術公司正積極布局半導體封裝領域，并計劃在得克薩斯州投建一條扇出型面板級封裝（FOPLP）生產線。

據了解，此前該公司的衛(wèi)星射頻芯片及電源管理芯片的封裝業(yè)務一直依賴于某國際知名半導體企業(yè)，同時還有部分訂單交由一家顯示面板制造商完成。然而，為了深化在衛(wèi)星系統(tǒng)領域的垂直整合能力，該公司決定著手打造自主封裝能力，以期對關鍵組件實現更嚴格的把控，并在封裝環(huán)節(jié)實現成本節(jié)約與效率飛躍。

尤為引人注目的是，該公司所采用的FOPLP封裝基板尺寸在業(yè)內堪稱之最，達到了驚人的700mm×700mm。盡管這一大尺寸可能帶來翹曲風險，進而加大研發(fā)難度，但一旦實現規(guī)模化量產，預計將在很大程度上降低單位成本，為公司帶來顯著的經濟效益。

業(yè)內專家分析認為，此舉不僅體現了美國太空探索技術公司在半導體領域的雄心壯志，也預示著未來半導體封裝行業(yè)或將迎來新的競爭格局。隨著該公司自主封裝能力的逐步建立，其在衛(wèi)星系統(tǒng)領域的綜合競爭力有望得到進一步提升。