近日，高通公司正式揭曉了其下一屆驍龍峰會的舉辦日期，定于9月23日。與此同時，小米公司也興奮地宣布，他們將再次成為首批搭載高通下一代旗艦驍龍8系列芯片的智能手機廠商。
據多方消息透露，備受期待的小米16系列預計將在9月震撼發(fā)布，有望搭載全新的玄戒技術以及高通驍龍芯片。就在昨日，知名爆料賬號Majinbu Official放出了一張據稱是小米16的CAD渲染圖，為我們揭開了這款新機的神秘面紗。
從渲染圖中我們可以看到，小米16采用了緊湊型的機身設計，整體風格簡約而不失美感。據推測，其顯示屏尺寸將在6.32至6.36英寸之間，為用戶帶來更加舒適的視覺體驗。
在攝像頭方面，小米16延續(xù)了小米家族式的矩形后置攝像頭模組設計，三攝模組以三角排列的方式呈現，其中包含了潛望式長焦鏡頭，并繼續(xù)與徠卡進行合作，帶來更加專業(yè)的影像體驗。該機還配備了一個LED閃光燈和一個額外的傳感器，略微凸出于機身。
背部設計上，小米16采用了純平機身與微曲邊框相結合的設計，不僅美觀大方，還帶來了更加舒適的手感。在機身左側，我們可以看到獨立的音量鍵，而底部則保留了USB-C接口、揚聲器以及SIM卡槽。
在配置方面，Majinbu Official給出了詳細的預期。處理器方面，小米16將搭載高通驍龍8 Elite 2，與前代相比，GPU和CPU性能分別提升了30%和25%。影像方面，該機采用了50MP的三攝組合，包括潛望式長焦鏡頭，并繼續(xù)與徠卡聯(lián)名，為用戶帶來更加出色的拍照體驗。續(xù)航方面，小米16配備了6800mAh的大容量電池，并支持100W有線快充，讓用戶告別電量焦慮。系統(tǒng)方面，該機將預裝HyperOS 3.0系統(tǒng)，為用戶帶來更加流暢的操作體驗。小米16還獲得了IP69防水防塵認證，并采用金屬中框結構，提升了整機的耐用性。
在價格方面，據預測，小米16的售價可能會超過700美元（約合5054元人民幣），對于追求極致體驗的消費者來說，這無疑是一個值得期待的選項。
