雷軍近日在晚間宣布了一個重大消息，小米自研的手機(jī)SoC芯片正式命名為“玄戒O1”，并計劃在5月下旬面世。這一舉動標(biāo)志著小米在自研芯片道路上的又一里程碑。

雷軍回顧道：“小米的造芯之旅始于2014年9月，歷經(jīng)漫長的歲月與不懈的努力，如今終于即將迎來成果。這是一場對耐心、投入與勇氣的巨大考驗。”

早在2017年，小米便首次在其小米5C手機(jī)上搭載了自主研發(fā)的處理器——澎湃S1。這款由松果團(tuán)隊打造的芯片采用了28nm工藝制程，然而遺憾的是，這一嘗試并未能延續(xù)下去。

盡管如此，小米的這一嘗試仍然具有重要意義，它使小米成為全球第四家能夠同時研發(fā)設(shè)計芯片和手機(jī)的企業(yè)，前三者分別是蘋果、三星和華為。這一壯舉在當(dāng)時也引發(fā)了不少爭議，有網(wǎng)友質(zhì)疑其自研的真實性，認(rèn)為可能是購買的方案。但無論如何，小米展現(xiàn)出了在自研芯片領(lǐng)域的決心。

盡管澎湃S1之后，小米的自研SoC之路似乎陷入了沉寂，但小米從未放棄過自研芯片的夢想。相反，它在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領(lǐng)域不斷推出自研芯片，如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強(qiáng)芯片以及澎湃D系列獨顯芯片等，通過這些小芯片不斷積累經(jīng)驗。

據(jù)爆料，玄戒O1芯片是小米真正自主設(shè)計研發(fā)的成果，采用了最新的制程工藝，定位旗艦級別。這款芯片將由小米15S Pro首發(fā)搭載，這無疑將為小米的手機(jī)產(chǎn)品增添更多競爭力。

玄戒O1的發(fā)布，不僅是對小米自研芯片能力的一次全面展示，也是小米在智能手機(jī)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的重要體現(xiàn)。這一舉措無疑將進(jìn)一步提升小米在全球智能手機(jī)市場的地位。

對于小米而言，玄戒O1芯片的發(fā)布不僅是對過去努力的肯定，更是對未來發(fā)展的期許。隨著這款芯片的推出，小米將在自研芯片的道路上繼續(xù)前行，為消費者帶來更多創(chuàng)新和高性能的產(chǎn)品。