近日，數碼領域的知名爆料賬號@數碼閑聊站帶來了一則關于聯發科天璣9500芯片的重要消息。據悉，這款備受期待的芯片將采用臺積電最新的3nm強化工藝N3P進行制造，這一決策是在對成本、產能及工藝成熟度進行綜合考量后做出的。
天璣9500在架構上實現了全面升級，引入了全新的全大核設計。其核心組合為1顆Travis超大核、3顆Alto大核以及4顆Gelas大核。其中，Travis和Alto均源自Arm新一代X9系列，支持先進的SME指令集，而Gelas則是全新的A7系列大核，共同構成了強大的處理核心陣容。
在圖形處理方面，天璣9500集成了全新的Immortalis-Drage GPU微架構，這一創新設計不僅提升了光線追蹤性能，還有效降低了功耗。該GPU還支持全量AI運算，為手機等終端設備帶來了更為流暢、智能的使用體驗。
內存與存儲方面，天璣9500同樣表現出色。它配備了高達16MB的L3緩存和10MB的SLC，進一步提升了數據處理能力。同時，該芯片還升級至NPU 9.0版本，預計可提供高達100TOPS的算力，為用戶帶來更為強大的AI應用支持。天璣9500還支持10667Mbps的LPDDR5x內存和四通道UFS4.1閃存，進一步提升了數據傳輸速度。
值得注意的是，聯發科最初曾考慮采用更為先進的臺積電2nm工藝制造天璣9500。然而，由于該工藝價格昂貴且產能受限，尤其是蘋果等大客戶的訂單占據了大量產能，聯發科最終出于成本和產能的雙重考慮，選擇了更為成熟且性價比較高的N3P工藝。
盡管N3P工藝在能效方面可能略遜于2nm制程節點，但相較于天璣9400所使用的N3E工藝，N3P仍實現了顯著的改進。天璣9500的最高頻率有望突破4GHz大關，這一性能表現無疑將為用戶帶來更為極致的使用體驗。
