聯華電子（UMC），又稱聯電，在其最新發布的年度報告中透露了關于其技術進展的積極消息。報告指出，聯電與英特爾攜手開發的12納米（nm）工藝節點目前正處于順利的開發階段。
據聯電介紹，12nm工藝相較于其當前的14nm工藝，在功耗、性能和面積（PPA）這三個核心指標上均取得了顯著的提升。這一進步使得聯電的客戶和合作伙伴對12nm工藝所蘊含的商機充滿了期待。來自主要客戶的初期評估反饋顯示，聯電的12nm工藝在業界預計將展現出極強的競爭力。
聯電預計，12nm制程的工藝驗證工作將在2026年完成，并計劃在2027年正式投入生產。這一時間表不僅展示了聯電在技術推進上的穩健步伐，也為其客戶提供了明確的時間規劃。
在先進封裝技術方面，聯電同樣取得了不俗的進展。公司表示，其晶圓級3D W2W（晶圓對晶圓）混合鍵合解決方案在帶寬和尺寸縮減方面具有明顯的優勢。特別是在移動設備射頻元器件領域，聯電正加速推進，目標是在本年度內實現量產。
聯電的這一系列技術突破，不僅彰顯了其在半導體制造領域的深厚積累，也為未來的市場競爭奠定了堅實的基礎。隨著12nm工藝的逐步成熟和先進封裝技術的量產，聯電有望在半導體行業中繼續保持其領先地位。
