在芯片行業(yè)的浩瀚星空中，算力與集成化的雙輪驅(qū)動(dòng)下，愛(ài)芯元智與黑芝麻智能猶如兩顆璀璨的新星，于今年的上海車展上，以各自的創(chuàng)新產(chǎn)品，照亮了車載芯片的未來(lái)之路。

愛(ài)芯元智在此次車展上，隆重推出了其新一代車載芯片力作——M57系列。這款芯片不僅在算力上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，達(dá)到了驚人的10TOPS，更在功耗控制上展現(xiàn)出了非凡的實(shí)力，即便在極端高溫的125度結(jié)溫環(huán)境下，其功耗依然能夠穩(wěn)定在3.5W以下。這一特性，使得M57系列不僅適用于傳統(tǒng)燃油車，更在節(jié)能要求嚴(yán)苛的電動(dòng)車領(lǐng)域找到了用武之地。

M57系列的圖像處理技術(shù)同樣令人矚目。愛(ài)芯元智自研的AI-ISP技術(shù)，如同一雙銳利的眼睛，能夠在各種復(fù)雜光線條件下，捕捉并生成高清圖像，為車載系統(tǒng)提供精準(zhǔn)的信息輸入，從而優(yōu)化輔助駕駛體驗(yàn)。集成在MCU內(nèi)的安全島設(shè)計(jì)，更是為芯片層面的功能安全筑起了一道堅(jiān)實(shí)的防線，確保輔助駕駛系統(tǒng)在各種突發(fā)情況下都能穩(wěn)定運(yùn)行。

得益于愛(ài)芯元智豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，M57系列一經(jīng)發(fā)布便迅速投入應(yīng)用，其靈活的配套方案，既支持高端的5R5V行泊一體域控解決方案，也兼顧了性價(jià)比，能夠適配200萬(wàn)像素?cái)z像頭的解決方案。目前，基于M57系列芯片的首款量產(chǎn)車型正在緊鑼密鼓地進(jìn)行定點(diǎn)開(kāi)發(fā)，不日將遠(yuǎn)銷歐洲市場(chǎng)。

而在車展的另一端，黑芝麻智能同樣以華山A2000家族芯片吸引了眾多目光。這款基于7nm車規(guī)工藝打造的芯片，算力之強(qiáng)，據(jù)稱可達(dá)當(dāng)前主流旗艦芯片的4倍。華山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款產(chǎn)品，分別針對(duì)不同場(chǎng)景下的輔助駕駛需求，實(shí)現(xiàn)了從城市輔助駕駛到全場(chǎng)景通識(shí)輔助駕駛的全方位覆蓋。

為了提升芯片的計(jì)算速度，黑芝麻智能自研了“九韶”NPU架構(gòu)，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅支持Transformer硬加速，滿足大模型的實(shí)時(shí)推理需求，還兼容FP8/FP16混合精度運(yùn)算，大幅提升了多任務(wù)并行處理的效率。通過(guò)優(yōu)先級(jí)搶占機(jī)制，華山A2000系列芯片能夠確保在復(fù)雜場(chǎng)景下，高優(yōu)先級(jí)任務(wù)得到及時(shí)響應(yīng)，從而提升了高等級(jí)輔助駕駛的安全性。

除了華山系列芯片外，黑芝麻智能還推出了基于武當(dāng)系列芯片構(gòu)建的安全智能底座。這一技術(shù)通過(guò)確保智能座艙、輔助駕駛、車身控制等關(guān)鍵系統(tǒng)的獨(dú)立運(yùn)行，有效防止了單個(gè)系統(tǒng)故障引發(fā)的連鎖反應(yīng)，從而提升了整車的安全性。同時(shí)，通過(guò)多芯片并聯(lián)，武當(dāng)系列芯片實(shí)現(xiàn)了算力的模塊化升級(jí)，滿足了車企從入門到旗艦車型的全部算力需求。

車展首日，黑芝麻智能還首發(fā)了武當(dāng)C1296芯片。這款采用7nm工藝的芯片，在硬件層面實(shí)現(xiàn)了智能座艙、輔助駕駛與車身控制三個(gè)域的融合，并確保了它們之間的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)互通。這一創(chuàng)新方案已搭載在東風(fēng)旗下的多款新車型上，預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

愛(ài)芯元智與黑芝麻智能的創(chuàng)新產(chǎn)品，不僅展現(xiàn)了芯片行業(yè)在算力與集成化方面的最新進(jìn)展，更為車企提供了更加豐富、靈活的車載芯片解決方案。隨著這些創(chuàng)新產(chǎn)品的逐步落地，我們有理由相信，未來(lái)的車載系統(tǒng)將更加智能、安全、高效。