近期，AMD的下一代處理器信息再次引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)X平臺(tái)的一位內(nèi)部消息人士Everest (@Olrak29_)透露，他從專業(yè)的第三方海關(guān)數(shù)據(jù)平臺(tái)NBD紐佰德獲取了關(guān)于AMD即將推出的“Zen 6”架構(gòu)移動(dòng)端處理器“MEDUSA01”（又稱Medusa Point 1）的全新封裝FP10的詳細(xì)參數(shù)。

據(jù)了解，AMD目前在其標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)處理器上使用的最新封裝技術(shù)為FP8，其尺寸為25×40毫米。然而，從Everest分享的海關(guān)記錄中可以看到，關(guān)于“FP10”的條目均提及了“1384BGA (25X42.5)”這一信息，這意味著FP10封裝將采用BGA1384引腳，且尺寸擴(kuò)大至25×42.5毫米，相較于FP8在長(zhǎng)度上有所增加。

此次曝光的信息還揭示了Medusa Point 1處理器的核心配置。據(jù)悉，該處理器預(yù)計(jì)將基于12核心的Zen 6架構(gòu)CCD芯片打造，并配備RDNA 3.X架構(gòu)的GPU。這一組合無(wú)疑將為移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)全新的性能體驗(yàn)。

對(duì)于AMD而言，Zen 6架構(gòu)的推出標(biāo)志著其在處理器技術(shù)上的又一次重大飛躍。而全新封裝FP10的引入，則可能意味著AMD在移動(dòng)處理器設(shè)計(jì)上的進(jìn)一步創(chuàng)新，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求和用戶期望。

目前，AMD尚未官方公布關(guān)于Medusa Point 1處理器的更多細(xì)節(jié)，但業(yè)界普遍期待這款處理器能夠?yàn)橛脩魩?lái)更為出色的性能和能效表現(xiàn)。隨著更多信息的逐步披露，相信我們很快就能一睹這款處理器的真容。