SK海力士近期宣布，其自主研發的CXL（Compute Express Link）控制器已準備就緒，這款控制器將支持最新的CXL 3.0/3.1標準，并采用臺積電先進的生產工藝制造。這一消息標志著SK海力士在高性能計算互聯技術領域的又一重要突破。
與此同時，SK海力士正加速推進2.5D封裝技術和扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術的研發，并計劃將這些創新技術商業化。據內部人士透露，SK海力士預計將在2025年第一季度末正式啟動基于CXL標準的DDR5內存模塊的批量生產，此舉無疑將進一步鞏固其在高端內存市場的領導地位。
CXL作為一種開放的互聯協議，旨在實現CPU與GPU、FPGA等加速器之間的高速、高效連接，滿足現代高性能異構計算系統的迫切需求。它不僅提供了前所未有的帶寬提升，還優化了內存一致性，為數據中心、人工智能以及高性能計算等領域的應用提供了強大的技術支持。
在CXL市場的布局上，SK海力士并非孤軍奮戰。三星同樣將CXL視為繼HBM（高帶寬內存）之后推動存儲器市場發展的關鍵力量。早在2021年，三星就率先推出了業界首款基于CXL的DRAM模塊（CMM-D），并在2022年5月發布了性能更為卓越的CMM-D 2.0版本，進一步提升了帶寬并降低了延遲。
隨著CXL技術的日益成熟和商業化進程的加速，存儲行業正迎來一場前所未有的技術革新。SK海力士與三星等存儲巨頭的積極競爭，不僅推動了CXL生態系統的不斷完善，更為未來的高性能計算和人工智能應用奠定了堅實的基礎。
CXL技術的快速發展，不僅提升了數據存儲和傳輸的效率，也為解決高性能計算領域中的瓶頸問題提供了新的思路。隨著更多企業加入到CXL技術的研發和應用中，這一領域的前景將更加廣闊。
