近期，知名市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了一項(xiàng)針對(duì)晶圓代工行業(yè)的預(yù)測(cè)報(bào)告。據(jù)該報(bào)告指出，今年，晶圓代工行業(yè)的整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，增幅高達(dá)20%。這一樂(lè)觀預(yù)期主要?dú)w因于兩大因素的共同作用：一方面，先進(jìn)制程技術(shù)的需求呈現(xiàn)出井噴態(tài)勢(shì)；另一方面，人工智能（AI）在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速滲透也極大地推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。

回顧過(guò)去一年，晶圓代工行業(yè)同樣表現(xiàn)不俗，實(shí)現(xiàn)了22%的同比增長(zhǎng)。展望未來(lái)幾年，Counterpoint預(yù)測(cè)，在先進(jìn)制程技術(shù)與封裝技術(shù)的加速應(yīng)用下，該行業(yè)將在2026年至2028年間維持13%至18%的年化增長(zhǎng)率。這一預(yù)測(cè)無(wú)疑為整個(gè)行業(yè)注入了強(qiáng)勁的信心與動(dòng)力。

推動(dòng)今年晶圓代工行業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素之一，是英偉達(dá)AI芯片的強(qiáng)勁需求。作為AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，英偉達(dá)的產(chǎn)品在市場(chǎng)上持續(xù)走俏，為晶圓代工行業(yè)帶來(lái)了大量訂單。同時(shí)，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科這三大智能手機(jī)芯片巨頭對(duì)旗艦芯片的穩(wěn)定需求，也為3nm和5/4nm等前沿節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能利用率提供了有力支撐。據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，這些前沿節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能利用率將在今年繼續(xù)保持高位運(yùn)行。

IDM（集成設(shè)備制造）企業(yè)的高庫(kù)存水平也可能對(duì)成熟制程代工訂單產(chǎn)生擠壓效應(yīng)。以英飛凌、恩智浦等為代表的IDM企業(yè)，由于庫(kù)存積壓嚴(yán)重，可能會(huì)減少向外派發(fā)的成熟制程代工訂單，這無(wú)疑將進(jìn)一步加劇成熟制程領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)壓力。