近期，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露了vivo X200S的詳盡配置信息，預(yù)示著這款新機有望在今年4月震撼登場。

vivo X200S在設(shè)計上采用了1.5K分辨率的LTPS極窄邊框直屏，為用戶帶來更為沉浸的視覺體驗。核心硬件方面，該機搭載了聯(lián)發(fā)科最新的天璣9400+移動平臺，這款芯片作為天璣9400的半迭代升級款，基于臺積電第二代3nm制程工藝打造，保持了全大核架構(gòu)設(shè)計，并有望進一步提升CPU主頻，帶來更為強勁的性能表現(xiàn)。

續(xù)航方面，vivo X200S配備了容量至少為6000mAh的藍海電池，旨在滿足用戶長時間使用的需求。而在影像系統(tǒng)上，該機后置配備了5000萬像素的蔡司三攝模組，其中包括一顆索尼IMX882傳感器支持的3倍潛望長焦鏡頭，為用戶帶來更為出色的攝影體驗。

與vivo X200相比，X200S在多個方面進行了升級和改進。首先，它采用了直屏設(shè)計，為用戶提供了不同的視覺感受。其次，X200S首發(fā)搭載了天璣9400+芯片，進一步提升了手機的性能表現(xiàn)。X200S還支持無線充電和3D超聲波指紋技術(shù)，為用戶帶來了更為便捷的使用體驗。

據(jù)了解，天璣9400+作為聯(lián)發(fā)科目前最強悍的手機芯片之一，其性能表現(xiàn)備受期待。該芯片由1顆Cortex-X925超大核、3顆X4大核以及4顆A720大核組成，其中超大核的主頻有望超過3.626GHz，為用戶帶來更為流暢的操作體驗。

vivo在今年還將對其產(chǎn)品線進行調(diào)整。除了即將發(fā)布的vivo X200S外，vivo還計劃在上半年推出影像旗艦vivo X200 Ultra。然而，傳聞中的vivo X200S Pro則不會如期發(fā)布，讓不少期待這款機型的用戶感到有些遺憾。