Trendforce最新發(fā)布的報(bào)告揭示了AI應(yīng)用對半導(dǎo)體行業(yè)的深遠(yuǎn)影響，特別是推動(dòng)了客制化芯片及其封裝技術(shù)的需求增長，這一趨勢預(yù)計(jì)將在2025年顯著增強(qiáng)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的市場需求。

報(bào)告指出，英偉達(dá)作為行業(yè)巨頭，在CoWoS市場的發(fā)展趨勢中扮演著關(guān)鍵角色。據(jù)預(yù)測，到2025年，英偉達(dá)對臺積電CoWoS技術(shù)的需求將占據(jù)近60%的市場份額，這一強(qiáng)勁需求將促使臺積電在年底前大幅提升CoWoS的月產(chǎn)能，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將接近翻倍，達(dá)到7.5萬至8萬片之間。這一增長不僅反映了英偉達(dá)對高性能計(jì)算解決方案的持續(xù)追求，也凸顯了臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

英偉達(dá)即將推出的Blackwell新平臺也將對CoWoS市場格局產(chǎn)生重要影響。據(jù)分析，隨著Blackwell平臺在2025年上半年逐步放量，CoWoS-L（一種特定類型的CoWoS封裝）的需求量有望超越CoWoS-S，占據(jù)超過60%的市場份額。這一變化預(yù)示著市場對更高效能、更低功耗封裝解決方案的需求日益增長。

報(bào)告還提到，CSP（一家專注于ASIC AI芯片制造的公司）正積極投入ASIC AI芯片的建置工作，這一舉動(dòng)將進(jìn)一步推動(dòng)CoWoS技術(shù)的需求增長。同時(shí)，云服務(wù)提供商如AWS等也在加大對CoWoS技術(shù)的投資，預(yù)計(jì)它們在2025年的CoWoS需求量將顯著上升。這些趨勢共同表明，AI應(yīng)用的快速發(fā)展正在推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)向更高層次邁進(jìn)。

總體而言，Trendforce的報(bào)告為我們揭示了AI應(yīng)用如何深刻影響半導(dǎo)體行業(yè)，特別是CoWoS技術(shù)的發(fā)展趨勢。隨著英偉達(dá)、CSP和AWS等巨頭的積極參與，CoWoS技術(shù)有望在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)更加廣泛的應(yīng)用和更加快速的發(fā)展。