近日，工商時報披露了一則引人矚目的科技新聞。據悉，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行在2025臺北國際電腦展的活動中，正式揭曉了該公司的首款2nm芯片研發(fā)計劃。據其透露，這款芯片預計將在2025年9月進入流片階段，標志著聯(lián)發(fā)科在芯片制造領域的又一重大突破。

流片，即將集成電路設計轉化為實體芯片的過程，是芯片制造中的關鍵步驟。雖然聯(lián)發(fā)科方面并未透露更多關于這款2nm芯片的詳細信息，但工商時報推測，該芯片很可能由臺積電代工生產。業(yè)界猜測，這款芯片或將用于下一代旗艦智能手機SoC，也有可能是為英偉達NVLink Fusion系統(tǒng)定制的專用集成電路（ASIC）芯片。

在演講中，蔡力行回顧了聯(lián)發(fā)科28年的發(fā)展歷程，并分享了公司的輝煌成就。他指出，過去十年間，聯(lián)發(fā)科已為全球終端設備出貨超過200億顆芯片，覆蓋了從智能手機到邊緣設備的廣泛領域。這一數(shù)據不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在芯片市場的強大影響力，也反映了其在技術創(chuàng)新和產品應用方面的卓越實力。

蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科在采用2nm工藝后，將繼續(xù)與臺積電合作，探索更先進的A16和A14節(jié)點技術。這一消息無疑為業(yè)界帶來了更多期待，也預示著聯(lián)發(fā)科將在未來芯片制造領域繼續(xù)保持領先地位。

此次聯(lián)發(fā)科在2025臺北國際電腦展上的宣布，不僅展示了其在芯片制造領域的雄厚實力，也為全球科技行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。隨著2nm芯片的逐步推進，我們有理由相信，聯(lián)發(fā)科將在未來繼續(xù)引領科技潮流，為全球消費者帶來更多創(chuàng)新、高效的產品。