聯發科近期舉辦了MDDC 2025天璣開發者大會，以“AI 隨芯，應用無界”為核心議題，展示了其在人工智能領域的最新進展。在大會上，聯發科隆重推出了“天璣智能體化體驗領航計劃”，攜手阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等合作伙伴，共同推動智能體AI技術的革新與發展。
聯發科董事兼總經理陳冠州強調，AI產業正處于全面加速成長的階段，智能體AI將成為下一波浪潮的主角。聯發科始終走在前沿AI技術與生態系統發展的前列，通過每年20億臺邊緣設備，將智能體AI技術轉化為大眾觸手可及的應用體驗，助力實現從智能到智慧的飛躍。
大會期間，聯發科還發布了天璣開發工具集和天璣AI開發套件2.0。天璣開發工具集是一款專為AI應用與游戲設計的一站式可視化智能開發工具，集成了Neuron Studio和Dimensity Profiler兩大工具。Neuron Studio支持跨模型全鏈路分析和神經網絡自動化調優，極大地提升了開發效率。Dimensity Profiler則提供了一站式性能分析工具，助力開發者優化應用性能。
天璣AI開發套件2.0在模型庫方面進行了大幅升級，提供了更多適配數量的Gen-AI Model Hub模型庫，讓開發者能夠自由選擇全球主流模型。該套件還包含了開源彈性架構，加速了模型的部署過程。天璣AI開發套件2.0率先支持DeepSeek四大關鍵技術，包括MoE混合專家模型、MTP多Token預測、MLA多頭潛在注意力和FP8數據格式推理，這些技術的引入使得Token產生速度提升了兩倍，同時節省了50%的內存帶寬占用量。
借助天璣AI開發套件2.0和設備端的NPU單元，端側LoRA模型訓練速度得到了顯著提升，最高可達50倍以上。這一突破將極大地推動AI技術在邊緣設備上的應用和發展，為用戶帶來更加智能、高效的體驗。
