近期，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電宣布，其2nm制程技術(shù)已成功跨越試產(chǎn)階段，良品率穩(wěn)定超過六成，標(biāo)志著該技術(shù)已步入量產(chǎn)前的最后籌備階段。目前，臺積電已正式對外開放2nm制程的訂單接收窗口，吸引了包括蘋果、AMD、Intel及博通等在內(nèi)的多家科技巨頭競相預(yù)訂產(chǎn)能。值得注意的是，位于寶山的工廠將優(yōu)先滿足蘋果的龐大需求，而高雄工廠則負(fù)責(zé)向其他客戶供貨。

在2nm制程穩(wěn)步推進(jìn)的同時，臺積電并未停下腳步，已著手布局更為先進(jìn)的1.4nm制程技術(shù)。據(jù)內(nèi)部消息透露，寶山P2工廠正緊鑼密鼓地為1.4nm制程進(jìn)行前期籌備，并已取得關(guān)鍵性進(jìn)展，盡管具體細(xì)節(jié)尚未對外公開。更令人矚目的是，臺積電已向其供應(yīng)鏈合作伙伴發(fā)出明確信號，要求他們著手準(zhǔn)備1.4nm制程所需的相關(guān)設(shè)備。

作為臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的探索前沿，寶山P2工廠承擔(dān)著重要的試驗任務(wù)。若1.4nm制程在該工廠進(jìn)展順利，預(yù)計P3、P4工廠也將相繼加入，而Fab 25工廠同樣有望在1.4nm制程中扮演舉足輕重的角色。據(jù)業(yè)界預(yù)測，臺積電有望在2027年啟動1.4nm制程的風(fēng)險性試產(chǎn)，并在2028年實現(xiàn)全面量產(chǎn)。