近期，據Business Korea外媒報道，三星設備解決方案（DS）部門正積極投身于新一代封裝材料的研發工作，這款名為“玻璃中介層”的材料，旨在成為傳統有機塑料封裝基板的替代品。據悉，該項目的長遠目標是實現材料在2027年的量產。

在研發過程中，三星將與康寧公司攜手，利用后者提供的玻璃材料，共同推進“玻璃中介層”的開發進程。為了更高效地完成生產任務，三星還計劃將部分封裝材料的生產項目外包給Chemtronics和Philoptics兩家公司。

相較于傳統的有機塑料基板，玻璃基板在性能上具有顯著優勢，尤其能夠大幅減少基板翹曲的問題，從而提升整體封裝效果。這一改進對于半導體行業而言，無疑是一個重要的技術突破。

業內專家指出，三星此舉不僅是為了提升自身的半導體封裝能力，更是在玻璃基板供應鏈中建立自身地位的戰略布局。通過“玻璃中介層”的研發與生產，三星有望進一步鞏固其在半導體封裝領域的領先地位。

隨著科技的不斷發展，半導體行業對于封裝材料的要求也越來越高。玻璃基板的引入，不僅能夠有效解決傳統材料存在的問題，還能為半導體產品的性能提升帶來新的可能。因此，三星此次的研發項目備受業界關注，未來其量產后的市場表現也值得期待。