近期，市場傳言壁仞科技，這家在中國GPGPU（通用圖形處理器）領域嶄露頭角的“獨角獸”企業，正考慮在香港市場進行首次公開募股（IPO），目標融資額為3億美元，折合人民幣約21.76億元。據彭博社報道，壁仞科技已與中金公司、中銀國際以及平安證券等金融機構展開合作，探討在今年內實現股票上市的可能性。
然而，壁仞科技的上市之路并非一帆風順。早在2023年，該企業就曾有意在港交所掛牌上市，并在去年完成了IPO上市的輔導備案工作。遺憾的是，壁仞科技在港交所的初次上市嘗試未能如愿以償，同時，其在上海證券交易所科創板上市的前景也顯得愈發黯淡。
壁仞科技自2019年成立以來，便致力于GPGPU技術的研發與創新。2022年，壁仞科技成功推出了BR100系列GPGPU，該系列產品采用了先進的7納米制程技術和CoWoS封裝技術，并集成了HBM2E內存。BR100系列包括單芯片的BR104和雙芯片組合的BR100兩款產品，其出色的性能和創新的設計在業內引起了廣泛關注。
壁仞科技在GPGPU領域的探索與創新，不僅體現了其強大的技術實力，也為中國乃至全球的GPU市場帶來了新的活力和機遇。盡管上市之路充滿挑戰，但壁仞科技并未放棄在資本市場尋求突破的努力。
市場普遍認為，壁仞科技若成功上市，將有助于其進一步拓展市場份額，加速技術研發和產品創新。同時，上市也將為壁仞科技帶來更多的資金支持和市場關注，為其未來的發展奠定堅實的基礎。
然而，面對復雜多變的資本市場環境，壁仞科技仍需謹慎決策，充分考慮市場風險和自身實際情況。無論最終選擇何種路徑，壁仞科技都將繼續堅持技術創新和市場拓展，為中國GPGPU行業的發展貢獻自己的力量。
壁仞科技還表示，將繼續加強與產業鏈上下游企業的合作與交流，共同推動GPGPU技術的創新與應用，為全球用戶提供更加優質的產品和服務。
