MEMS 微電子機械系統領域的創新者 xMEMS Labs 近日宣布，他們將在即將到來的 CES 2025 消費電子展上，首次向公眾展示其兩項突破性的技術產品：Sycamore 微型揚聲器和 μCooling 芯片上風扇。

μCooling 是一款基于全硅器件設計的微型主動冷卻芯片，其厚度僅為 1.08 毫米，卻能在 1000Pa 的背壓下每秒推動 39 立方厘米的空氣流動。這款微風扇不僅性能出眾，還具備 IP58 級別的防塵防水功能，為高性能設備的散熱提供了全新的解決方案。

與此同時，xMEMS Labs 還帶來了 Sycamore 微型揚聲器，這是首款采用全硅材質并覆蓋全頻段的近場微型揚聲器。這款揚聲器專為開放式音頻播放而打造，通過“超聲波發聲”平臺技術，能夠將超聲波轉換為清晰的全頻音效。Sycamore 的厚度僅為傳統動圈揚聲器的三分之一，封裝體積更是縮小到了七分之一，使其非常適合應用于輕薄筆記本、智能手表、XR 頭顯等緊湊型移動設備，以及嵌入式汽車音響系統。

在音頻性能方面，xMEMS Labs 表示 Sycamore 微型揚聲器在中低頻段的表現足以媲美傳統動圈揚聲器，并在超低頻段提供了高達 11dB 的動態范圍提升。而在高頻區間，Sycamore 在 5kHz 以上的頻率范圍內相比傳統動圈揚聲器更是提升了 15dB，為用戶帶來了更為出色的聽覺體驗。

xMEMS Labs 營銷和業務發展副總裁 Mike Housholder 對此表示：“今年，壓電 MEMS 技術正式成為了各種消費類技術設備的核心。我們開發了一系列創新解決方案，旨在以顯著的方式提升產品性能、設計和工程水平，為設備制造和消費者體驗帶來重大影響。我們非常期待在 CES 2025 上向行業展示這些前沿的技術成果。”