蘋果今日凌晨舉辦新品發(fā)布會，以“前方超燃”為主題推出四款新機：iPhone 17系列標準版、Pro版、Pro Max版以及全新設(shè)計的iPhone Air。其中，iPhone Air憑借5.6毫米的超薄機身成為焦點，國內(nèi)起售價定為5999元，全球市場同步引入eSIM技術(shù)，徹底取消實體SIM卡槽。

作為首款搭載A19 Pro芯片的機型，iPhone Air在性能與輕薄化上實現(xiàn)突破。值得注意的是，該機型延續(xù)了前兩代Pro系列的鈦金屬邊框設(shè)計，而同場發(fā)布的iPhone 17 Pro與Pro Max則改用鋁金屬一體成型邊框，形成差異化競爭。蘋果官網(wǎng)“機型比較”頁面顯示，這一調(diào)整標志著鈦金屬材質(zhì)首次下放至非Pro系列機型。

鈦金屬邊框的實用性早在2023年便得到驗證。當年iPhone 15 Pro系列首次采用該材質(zhì)后，機身重量較前代減輕19克（從206克降至187克），同時耐磨性顯著提升。用戶反饋顯示，鑰匙等硬物劃傷屏幕邊框的情況大幅減少，解決了此前不銹鋼材質(zhì)易留劃痕的痛點。此次iPhone Air沿用鈦金屬設(shè)計，或旨在平衡輕薄機身與耐用性需求。

技術(shù)層面，eSIM的全面普及成為另一大看點。蘋果通過軟件升級實現(xiàn)全球市場（含中國內(nèi)地）的SIM卡槽取消，用戶可通過運營商APP直接激活蜂窩網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。這一改變不僅簡化了機身內(nèi)部結(jié)構(gòu)，也為未來更緊湊的設(shè)備設(shè)計預(yù)留空間。行業(yè)分析師指出，此舉或推動國內(nèi)運營商加速eSIM服務(wù)優(yōu)化，以適應(yīng)硬件生態(tài)變革。