近期，韓國半導體行業傳來消息，三星電子為英偉達提供的HBM4內存樣品已經成功通過了初期測試與質量驗證，預示著這批高端芯片即將邁入預生產階段。據業內消息人士透露，這一進程預計在本月底正式啟動。

預生產，即PP（Pre-Production）階段，是半導體產品正式大規模投產前的關鍵一環。在此階段，HBM4芯片將與英偉達的GPU產品進行兼容性測試，同時需確保在特定溫度條件下仍能滿足嚴苛的質量標準。這一驗證過程對于確保產品性能和穩定性至關重要。

據報道，這批HBM4芯片將用于英偉達的下一代AI加速器“Rubin”。目前，英偉達HBM芯片的獨家供應商是SK海力士。SK海力士在今年3月已向英偉達提供了HBM4樣品，并于6月初開始初期量產，計劃在10月進入大規模量產階段。面對這一競爭態勢，三星電子若能順利通過預生產階段，有望在11月啟動HBM4芯片的量產，從而大幅縮小與SK海力士的市場份額差距。

業內專家預測，三星電子的HBM3E 12層產品也有望在本月底通過英偉達的質量測試，并隨后開始供貨。這一進展無疑為英偉達在與SK海力士的HBM供貨量和芯片價格談判中增添了更多籌碼。

韓國媒體SEDaily分析認為，如果三星電子能夠順利向英偉達供應HBM4和HBM3E芯片，那么明年的AI存儲芯片市場或將迎來重大變革。金融投資界普遍預測，三星電子明年的HBM銷售額有望實現倍數級增長。然而，當SEDaily就此事向三星電子求證時，對方表示：“涉及客戶的相關信息，我們不便透露。”