榮耀手機官方近日揭曉了榮耀Magic V Flip2的發布日期，定檔于8月21日，并宣布全渠道預約活動已正式啟動。這款備受期待的新機即將揭開神秘面紗。

據早前PChome的報道，著名設計師Jimmy Choo曾在社交平臺上分享了榮耀Magic V Flip2的設計草圖。這款折疊屏手機將推出一款獨特的高定版，其后蓋采用創新的水晶鑲嵌技術，將尖端科技與水晶藝術完美融合，展現出令人矚目的璀璨光影效果，預計會吸引眾多女性消費者的目光。據悉，榮耀Magic V Flip2將搭載性能強勁的驍龍8系列次旗艦芯片，很有可能是采用臺積電4nm工藝打造的第四代驍龍8s。該手機還配備了5500mAh的大容量電池，并支持80W快充技術。

在影像方面，根據多方爆料，榮耀Magic V Flip2的主攝像頭將采用5000萬像素的大底傳感器，感光元件尺寸達到1/1.5英寸。配合先進的圖像算法調校，無論是日常拍攝還是夜景模式，都能呈現出畫質細膩、色彩準確的照片。甚至有傳聞稱，這款新機可能會搭載高達2億像素的人像主攝，進一步提升了拍攝效果。

榮耀終端股份有限公司產品線總裁方飛也通過社交媒體為榮耀Magic V Flip2進行預熱。她表示，這款新機在外觀、影像、技術以及用戶體驗等方面都將達到新的高度，再次刷新小折疊品類的標準。