近期，知名數碼博主數碼閑聊站透露了一項重要信息，高通公司計劃在年內推出兩款全新的旗艦級芯片。其中一款已被確認為驍龍8 Elite 2，代號為SM8850；而另一款，代號SM8845，其具體命名尚未揭曉。
尤為引人注目的是，一加手機將成為SM8845芯片的首發搭載者。據悉，一加今年推出了全新的產品線，并計劃在今年第四季度推出的新品中，首次應用這款SM8845芯片。
不僅如此，數碼閑聊站還進一步爆料稱，vivo、榮耀等智能手機廠商也將采用SM8845芯片。這些即將面世的新機，都將配備超大容量電池，最高可達8000mAh，為用戶帶來更持久的續航體驗。
SM8845芯片基于臺積電先進的3nm工藝N3P打造，采用了高通自主研發的Oryon CPU架構。這一架構摒棄了傳統的小核設計，轉而采用“2+6”全大核布局，通過動態資源分配技術，實現了多線程任務處理能力的顯著提升。
在性能測試方面，SM8845芯片在安兔兔綜合跑分測試中，成績逼近300萬分，其綜合性能已接近驍龍8 Elite的水平。這標志著高通在旗艦芯片領域再次取得了重大突破，SM8845有望成為新一代的性能神U。值得注意的是，SM8845的發布也打破了高通“一代一芯”的傳統策略，展現了其在芯片研發上的新思路和大膽嘗試。
對于廣大消費者而言，高通SM8845芯片的推出無疑是一個值得期待的好消息。它不僅將帶來更為強勁的性能表現，還將推動智能手機行業在技術上的持續進步和創新。
