近期，小米科技有限責任公司在商標領域的動作引起了業界的廣泛關注。據天眼查數據顯示，小米已于6月5日提交了“XRING O2”的商標申請，而“XRING”恰為小米自研芯片“玄戒”的英文標識。此舉似乎預示著，小米正緊鑼密鼓地推進其第二代旗艦芯片玄戒O2的研發進程。

值得注意的是，國際芯片設計領域近期遭遇了一系列變動。今年5月29日，美國商務部工業和安全局向多家EDA大廠，包括Synopsys、Cadence及西門子EDA等，發出了新的對華出口管制通知。這一通知意味著，中國的芯片設計企業將無法繼續從這些EDA大廠獲得EDA工具和相關服務。然而，這并不意味著中國芯片設計企業完全失去了使用美系EDA工具進行先進制程芯片設計的能力。

據Synopsys的投資者關系主管Trey Campbell透露，通常，他們與客戶會簽訂為期兩年半至三年半的EDA合同，并會按年度提供更新密鑰。因此，在美國新禁令實施后，中國客戶能否繼續使用Synopsys的EDA工具，將取決于其合同續約的日期。一旦密鑰到期，Synopsys對EDA工具的支持將會中斷，但客戶仍可在無官方支持的情況下繼續使用現有工具，但需自行負責維護和修復。

對于小米而言，這一變化或許并未對其玄戒O2芯片的研發造成太大影響。考慮到小米首款旗艦SoC玄戒O1即為高端3nm芯片，其所采購的美系EDA工具和半導體IP應能滿足下一代玄戒O2的設計需求。尤其值得注意的是，早在2022年，美國就已禁止對華出口與GAA（環繞柵極）相關的EDA工具，而GAA技術是當前2nm制程的關鍵。

在與玄戒內部人士的溝通中，雖然對方未透露更多細節，但表示“目前一切如常”，這也從側面反映了玄戒O2的研發工作正在穩步進行。盡管面臨EDA工具斷供的挑戰，小米玄戒O2的設計工作預計仍將繼續，但制程工藝或將停留在3nm水平。不過，內核IP方面，小米應能繼續使用英國Arm公司新一代的CPU/GPU IP。

至于芯片制造，只要小米能夠完成玄戒O2的設計，并將GDS文件提交給臺積電，在小米未被列入美國實體清單，且美國未出臺新的限制規則的情況下，臺積電仍可為不在實體清單內的企業代工非AI相關的先進制程芯片。至于玄戒O2的具體進展，或許將在今年下半年逐漸明朗，而明年上半年有望正式揭曉。