近期，全球晶圓代工產業的動態引起了廣泛關注。根據集邦咨詢TrendForce最新發布的數據報告，2025年第一季度，該行業的總收入出現了約5.4%的環比下降，具體數額為364.03億美元（折合人民幣約2617.09億元）。然而，與去年同期相比，這一數字仍然實現了24.8%的顯著增長。
通常，第一季度被視為晶圓代工行業的傳統淡季。但值得注意的是，今年淡季的影響被部分削弱。這主要歸因于兩個因素：一方面，國際形勢的不確定性促使下游客戶提前進行庫存儲備；另一方面，中國持續推行的以舊換新政策也在一定程度上緩解了淡季帶來的壓力。
盡管面臨淡季挑戰，但晶圓代工產業展現出了一定的韌性。TrendForce指出，盡管2025年第二季度整體需求增長有所放緩，但智能手機新品備貨周期的啟動以及穩定的AI和HPC需求，將成為推動本季度產能利用率和出貨量提升的關鍵因素。預計全球前十大晶圓代工廠的收入將在此背景下實現環比增長。
然而，中國市場的一些變化也為行業帶來了不確定性。特別是，部分省份的以舊換新補貼政策已經告一段落。在政策間歇期，消費者的購買行為預計將變得更加謹慎。這種趨勢可能會抑制進一步的消費需求，從而對上游的晶圓代工產業產生間接影響，盡管具體影響程度尚待觀察。
在全球晶圓代工產業的前十名排名中，一季度也發生了一些變化。其中，第七名和第八名的位置出現了互換。世界先進Vanguard由于客戶提前備貨，其產能利用率在淡季中表現高于平均水平。相比之下，高塔半導體Tower則明顯受到了季節性因素的沖擊，且未能享受到中國補貼政策帶來的紅利。
