臺積電在美國的擴張步伐并未因前期虧損而減緩，反而加速推進。近日，該公司宣布位于亞利桑那州的第三座晶圓廠已正式破土動工，標志著臺積電在美國市場的進一步深耕。

據(jù)悉，臺積電董事長兼總裁魏哲家在最新聲明中透露了這一進展，彰顯了公司在美國市場布局的堅定決心。盡管位于美國的子公司TSMC Arizona Corporation在過去一年中遭受了超過32億元人民幣的虧損，但臺積電并未因此退縮，反而加大了在美國的投資力度。

根據(jù)臺積電發(fā)布的年度報告，位于亞利桑那州的第一座晶圓廠雖已實現(xiàn)量產(chǎn)，但由于量產(chǎn)到營收確認之間存在時間差，導致該子公司在2024年的虧損幅度進一步擴大。然而，臺積電并未因此改變其在美國的投資計劃，反而繼續(xù)推進第二座和第三座晶圓廠的建設。

目前，亞利桑那工廠已經(jīng)贏得了包括蘋果、英偉達、AMD、博通及高通在內(nèi)的多家主要客戶的支持。業(yè)內(nèi)分析認為，隨著這些客戶逐步導入量產(chǎn)，以及后續(xù)晶圓廠的陸續(xù)投產(chǎn)，將有助于該地區(qū)產(chǎn)能逐步達到經(jīng)濟規(guī)模，從而有效縮小虧損幅度。

值得注意的是，臺積電在美國的晶圓廠建設規(guī)劃十分明確。第一座晶圓廠已采用4nm制程技術進行生產(chǎn)，第二座晶圓廠的廠房建設也已完成，正在進行廠務系統(tǒng)安裝工作，預計將采用更為先進的3nm制程技術。而剛剛開建的第三座晶圓廠，則被寄予厚望，預計將采用2nm甚至更為先進的制程技術進行芯片制造。

臺積電此舉旨在通過在美國本土生產(chǎn)最高端的半導體產(chǎn)品，以更好地滿足全球客戶日益增長的需求。盡管前期面臨虧損壓力，但臺積電依然堅持其在美國的擴張計劃，展現(xiàn)出其在全球半導體市場的強大競爭力和戰(zhàn)略眼光。