聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)即將于5月7日在上海世博中心盛大啟幕，這一消息于4月15日正式宣布。此次大會(huì)以“Smarter AI for all 讓 AI 成為創(chuàng)新生產(chǎn)力”為核心理念，旨在展現(xiàn)混合式AI技術(shù)在從終端到云端、從個(gè)人到企業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用與創(chuàng)新。

聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)自八年前首次在上海世博中心舉辦以來，再次選擇此地作為盛會(huì)舞臺(tái)，意義非凡。八年前，聯(lián)想在此地首次提出了其人工智能戰(zhàn)略布局，開啟了智能科技的新篇章。如今，聯(lián)想將再次借助這一平臺(tái)，向世界展示其在AI領(lǐng)域的最新進(jìn)展與突破。

在大會(huì)前夕，聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁劉軍已在AMD舉辦的AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上透露，本次大會(huì)將揭曉一系列前所未有的創(chuàng)新成果。這些“TA們”無疑將成為大會(huì)的亮點(diǎn)，引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注與期待。

聯(lián)想在此次大會(huì)上將全方位展示其在AI終端領(lǐng)域的最新研發(fā)成果。據(jù)悉，一系列“一體多端”AI終端新品將于5月正式發(fā)布，包括全新moto AI手機(jī)（涵蓋折疊屏與直屏款式）、聯(lián)想拯救者AI PC以及聯(lián)想AI平板等。這些新品將充分展現(xiàn)聯(lián)想在AI技術(shù)與應(yīng)用方面的深厚積累與創(chuàng)新實(shí)力。

聯(lián)想在AI領(lǐng)域的探索從未停歇，此次大會(huì)不僅是對(duì)過去努力的總結(jié)，更是對(duì)未來發(fā)展方向的展望。通過展示一系列創(chuàng)新技術(shù)和全新成果，聯(lián)想將再次向世界證明其在智能科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位與持續(xù)創(chuàng)新能力。