近期，德國石墨烯光電芯片技術(shù)領(lǐng)域的先鋒企業(yè)——黑半導(dǎo)體公司（Black Semiconductor），正式對外宣布了一項重大收購案。該公司已于3月27日成功并購荷蘭石墨烯材料制造商應(yīng)用納米層公司（Applied Nanolayers），此舉旨在加速石墨烯光電互聯(lián)技術(shù)的商業(yè)化落地。

黑半導(dǎo)體公司的核心競爭力在于其獨特的石墨烯光電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)開發(fā)。該系統(tǒng)能夠巧妙地將電信號轉(zhuǎn)化為光信號，充分利用光信號在長距離傳輸中的顯著優(yōu)勢。通過光電集成技術(shù)，黑半導(dǎo)體公司致力于構(gòu)建跨越數(shù)千顆芯片的大規(guī)模、高效且低延遲的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，這一創(chuàng)新技術(shù)被業(yè)界稱為集成石墨烯光子學(xué)（IGP）。

此次并購為黑半導(dǎo)體公司帶來了顯著的產(chǎn)能提升。應(yīng)用納米層公司擁有的半自動化生產(chǎn)工藝平臺，年產(chǎn)能可達(dá)1萬片200毫米（8英寸）晶圓。黑半導(dǎo)體公司表示，未來將進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)線，向全自動生產(chǎn)轉(zhuǎn)型，預(yù)計年產(chǎn)能將超過100萬片晶圓。

不僅如此，黑半導(dǎo)體公司還制定了雄心勃勃的未來發(fā)展藍(lán)圖。公司計劃在2025年前，建成首條針對IGP技術(shù)的300毫米（12英寸）晶圓試產(chǎn)線。這一舉措將極大地推動石墨烯光電芯片技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，為公司未來的大規(guī)模量產(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。

通過此次并購，黑半導(dǎo)體公司不僅增強(qiáng)了自身的技術(shù)實力，還進(jìn)一步鞏固了其在石墨烯光電芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來，隨著技術(shù)的不斷突破和產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)大，黑半導(dǎo)體公司有望在全球市場上掀起一場石墨烯光電芯片技術(shù)的革命。