龍芯中科近期宣布，其自主研發的兩款芯片——龍芯2K3000與龍芯3B6000M，已圓滿結束流片階段，并通過了初步的功能與性能測試。測試結果顯示，兩款芯片的性能指標均達到了設計預期，展現了龍芯中科在芯片研發領域的強大實力。
這兩款芯片雖然面向的市場不同，龍芯2K3000主要定位于工業控制領域，而龍芯3B6000M則專為移動設備市場打造，但它們卻共享了相同的硅片設計基礎，并采用了差異化的封裝技術，以適應各自的應用場景。
在核心配置方面，龍芯2K3000與3B6000M均集成了8個LA364E核心，這些核心均基于龍芯中科自主研發的龍架構。在2.5GHz的運行頻率下，兩款芯片在SPEC CPU 2006 Base基準測試中，單核定點性能均取得了30分的出色成績。它們還搭載了第二代自研GPGPU核心“LG200”，與前代產品相比，圖形處理性能有了顯著提升，并新增了通用計算加速和AI加速功能。具體而言，兩款芯片的單精度浮點峰值性能可達每秒2560億次，而8位定點峰值性能更是高達每秒8萬億次。
除了強大的計算性能外，龍芯2K3000與3B6000M在多媒體處理方面同樣表現出色。它們集成了獨立的硬件編解碼模塊，支持多種主流視頻格式，并配備了eDP/DP/HDMI三路顯示接口，能夠輕松應對4K高清視頻處理需求，幀率高達60幀。在安全性方面，兩款芯片內置了國密SM2/3/4硬件算法模塊，并配備了可重構密碼模塊，為軟件編程提供了極大的便利和安全保障。
為了滿足不同領域的應用需求，龍芯2K3000與3B6000M在IO擴展接口方面也做足了功課。它們集成了PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO、CAN-FD等多種接口，為用戶提供了豐富的連接選項。目前，龍芯中科已經完成了這兩款芯片的OpenCL算力框架和相關AI加速軟件的初步測試，并正在持續優化和完善相關配套軟件。
龍芯2K3000與3B6000M的成功流片，不僅標志著龍芯中科在通用處理器、圖形處理器、AI處理器以及基礎軟件設計等領域掌握了關鍵核心技術，更彰顯了其在芯片研發領域的深厚底蘊和創新能力。這兩款芯片的問世，無疑將推動龍芯處理器研制進入一個新的發展階段，為AI處理器的快速發展注入新的動力。
