臺積電在美國的半導(dǎo)體制造布局正逐步邁向成熟。據(jù)最新消息，這家芯片制造巨頭在歷經(jīng)五年建設(shè)首座美國工廠后，已積累了豐富的海外建廠經(jīng)驗，并計劃將后續(xù)晶圓廠的建設(shè)周期縮短至兩年。

目前，臺積電正忙于在鳳凰城的Fab 21一期工廠進(jìn)行設(shè)備安裝工作。據(jù)悉，一旦二期建設(shè)完工，這些設(shè)備將被遷移至二期區(qū)域。Fab 21的一期工廠采用N4工藝，自2020年動工以來，預(yù)計將于2025年投產(chǎn)。緊接著，二期工廠計劃在2026年開始試產(chǎn)3nm工藝芯片，并在2028年實現(xiàn)量產(chǎn)。而三期工廠，有望引入更先進(jìn)的2nm工藝，預(yù)計可能在2028年試產(chǎn)，2029年具備量產(chǎn)能力。

臺積電高管向媒體透露，盡管在建設(shè)初期遭遇了勞工短缺和成本超支等挑戰(zhàn)，但他們已經(jīng)成功克服了大部分難題，并確定了與當(dāng)?shù)亟ㄖ邪痰暮献麝P(guān)系。若三期工廠能夠如期完工，它將成為美國首座擁有2nm制程能力的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，這對于提升美國在高端芯片制造領(lǐng)域的自給率具有重要意義。

然而，盡管建設(shè)速度有所提升，設(shè)備供應(yīng)卻成為了新的瓶頸。ASML和應(yīng)用材料等供應(yīng)商的訂單積壓嚴(yán)重，光刻機(jī)的交付周期難以縮短。這可能導(dǎo)致美國工廠的技術(shù)導(dǎo)入相較于中國臺灣的工廠滯后1-2個制程節(jié)點。這一滯后現(xiàn)象將直接影響美國工廠所能生產(chǎn)的芯片類型和工藝水平。

據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，美國工廠所生產(chǎn)的芯片將主要面向特定產(chǎn)品線，并且不會用于蘋果的最新機(jī)型。這意味著，最先進(jìn)的制造工藝仍將保留在中國臺灣的工廠。具體而言，一期工廠預(yù)計將生產(chǎn)搭載于iPhone 14 Pro的A16仿生芯片以及Apple Watch的S9芯片。而二期工廠在2028年啟動3nm工藝量產(chǎn)后，可能會用于生產(chǎn)A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。

蘋果分析師郭明錤此前曾預(yù)測，首款基于2nm工藝的Apple Silicon將是“A20”，并預(yù)計將于明年在iPhone 18系列中首次亮相。這一預(yù)測再次印證了美國芯片的生產(chǎn)進(jìn)度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于未來高端蘋果設(shè)備的技術(shù)需求。當(dāng)臺積電三期工廠的2nm產(chǎn)線投產(chǎn)時，蘋果的旗艦產(chǎn)品可能已采用了更為先進(jìn)的1.6nm工藝。