臺積電在美國的半導體制造布局正逐步邁向成熟。據最新消息，這家芯片制造巨頭在歷經五年建設首座美國工廠后，已積累了豐富的海外建廠經驗，并計劃將后續晶圓廠的建設周期縮短至兩年。
目前，臺積電正忙于在鳳凰城的Fab 21一期工廠進行設備安裝工作。據悉，一旦二期建設完工，這些設備將被遷移至二期區域。Fab 21的一期工廠采用N4工藝，自2020年動工以來，預計將于2025年投產。緊接著，二期工廠計劃在2026年開始試產3nm工藝芯片，并在2028年實現量產。而三期工廠，有望引入更先進的2nm工藝，預計可能在2028年試產，2029年具備量產能力。
臺積電高管向媒體透露，盡管在建設初期遭遇了勞工短缺和成本超支等挑戰，但他們已經成功克服了大部分難題，并確定了與當地建筑承包商的合作關系。若三期工廠能夠如期完工，它將成為美國首座擁有2nm制程能力的半導體生產基地，這對于提升美國在高端芯片制造領域的自給率具有重要意義。
然而，盡管建設速度有所提升，設備供應卻成為了新的瓶頸。ASML和應用材料等供應商的訂單積壓嚴重，光刻機的交付周期難以縮短。這可能導致美國工廠的技術導入相較于中國臺灣的工廠滯后1-2個制程節點。這一滯后現象將直接影響美國工廠所能生產的芯片類型和工藝水平。
據供應鏈消息透露，美國工廠所生產的芯片將主要面向特定產品線，并且不會用于蘋果的最新機型。這意味著，最先進的制造工藝仍將保留在中國臺灣的工廠。具體而言，一期工廠預計將生產搭載于iPhone 14 Pro的A16仿生芯片以及Apple Watch的S9芯片。而二期工廠在2028年啟動3nm工藝量產后，可能會用于生產A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。
蘋果分析師郭明錤此前曾預測，首款基于2nm工藝的Apple Silicon將是“A20”，并預計將于明年在iPhone 18系列中首次亮相。這一預測再次印證了美國芯片的生產進度將遠遠落后于未來高端蘋果設備的技術需求。當臺積電三期工廠的2nm產線投產時，蘋果的旗艦產品可能已采用了更為先進的1.6nm工藝。
