蘋(píng)果供應(yīng)鏈領(lǐng)域的知名分析師郭明錤最近再次發(fā)聲，他透露了一個(gè)關(guān)于未來(lái)iPhone芯片的重大信息。據(jù)他所說(shuō)，即將推出的iPhone 18系列將搭載全新的A20芯片，這款芯片將由臺(tái)積電采用前沿的2nm工藝打造。

郭明錤進(jìn)一步指出，臺(tái)積電在2nm芯片的研發(fā)和試產(chǎn)方面取得了顯著進(jìn)展。早在三個(gè)多月前，該工藝的良率就已經(jīng)超過(guò)了60%-70%，并且目前的良率更是遠(yuǎn)超這一水平。良率作為衡量芯片制造效率的關(guān)鍵指標(biāo)，其提升意味著每片硅晶圓中能生產(chǎn)出更多功能正常的芯片。

值得注意的是，郭明錤對(duì)于A20芯片采用2nm工藝的預(yù)測(cè)并非首次提出。早在六個(gè)月前，他就曾有過(guò)這樣的斷言。而本周早些時(shí)候，另一位分析師Jeff Pu也表達(dá)了相同的看法。此前，有關(guān)A20芯片將繼續(xù)使用3nm工藝的傳言一度甚囂塵上，但這一說(shuō)法隨后被撤回。

相較于iPhone 17系列搭載的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面的提升預(yù)計(jì)將更為顯著。據(jù)透露，A19芯片將采用臺(tái)積電的第三代3nm工藝（N3P）制造。而從3nm工藝升級(jí)到2nm工藝，意味著每顆芯片將能夠容納更多的晶體管，從而提升整體性能。據(jù)相關(guān)報(bào)道，A20芯片的性能預(yù)計(jì)將比A19芯片提升15%，能效則有望提高30%。

回顧蘋(píng)果近年來(lái)的芯片發(fā)展歷程，我們可以看到其不斷追求工藝升級(jí)的決心。A17 Pro芯片采用了臺(tái)積電第一代3nm工藝（N3B），而A18和A18 Pro芯片則升級(jí)到了第二代3nm工藝（N3E）。接下來(lái)的A19和A19 Pro芯片則更進(jìn)一步，采用了第三代3nm工藝（N3P）。而現(xiàn)在，隨著A20和A20 Pro芯片即將采用臺(tái)積電第一代2nm工藝（N2），我們可以預(yù)見(jiàn)蘋(píng)果在芯片性能方面的持續(xù)領(lǐng)先。

不過(guò)，需要指出的是，這些納米尺寸的描述更多地是臺(tái)積電的營(yíng)銷術(shù)語(yǔ)，而非實(shí)際測(cè)量值。盡管如此，這些術(shù)語(yǔ)仍然在一定程度上反映了芯片工藝的先進(jìn)程度。

目前，距離iPhone 18系列的發(fā)布還有大約一年半的時(shí)間。雖然我們還無(wú)法親身體驗(yàn)到A20芯片帶來(lái)的性能提升，但這一消息無(wú)疑已經(jīng)讓眾多蘋(píng)果粉絲充滿了期待。