AMD于近日正式對外宣布，其Versal自適應片上系統（SoC）產品家族將迎來新成員——Versal RF系列。這一消息標志著AMD在高性能計算與通信領域的又一重大突破。

自適應SoC，作為AMD的一項核心技術，通過將可編程邏輯（FPGA）與基于Arm?架構的處理器緊密結合，構建出一種獨特的異構架構。這種架構賦予了Versal系列前所未有的靈活性，使其能夠輕松應對云計算、網絡通信以及邊緣計算等多樣化應用場景的挑戰。

Versal RF系列的最大創新之處在于，它將直接射頻（RF）采樣數據轉換器整合到了單個芯片之中，實現了行業領先的計算性能。這一設計不僅提升了數據處理效率，還極大地簡化了系統架構，為用戶帶來了更加便捷的使用體驗。

據悉，Versal RF系列SoC配備了高分辨率、多通道的RF轉換器以及低延遲處理技術，能夠同時捕獲并分析寬帶頻譜信息。其內置的14位高分辨率、32 GSPS采樣率、18 GHz RF模數轉換器（RF-ADC），更是為相控陣雷達、電磁頻譜作戰、信號情報以及軍事和衛星通信終端等關鍵領域提供了精準、快速且靈活的信號特征分析能力。

Versal RF系列還針對高速示波器、寬帶頻譜分析儀和信號發生器等測試與測量（T&M）應用，提供了高度集成的解決方案。該系列支持多達Ku頻段的RF通道，并具備任意重采樣和頻譜分析等高級T&M信號處理功能。其高達18 GHz的直接RF采樣和32 GSPS的采樣率，使得多個通道能夠同時數字化數GHz的RF帶寬。

在計算能力方面，Versal RF系列更是表現出色。該系列提供了高達80 TOPS的DSP（數字信號處理器）計算能力，相較于上一代AMD Zynq UltraScale+ RFSoC器件，在通道化模式下，DSP計算能力提升了整整19倍。同時，部分DSP功能還通過專用硬件IP模塊實現，包括4 GSPS FFT/iFFT、信道化器、多相任意重采樣器和LDPC解碼器等，與AMD軟邏輯實現相比，動態功耗降低了80%。

目前，Versal RF系列的開發工具已經上市，供開發者和工程師們進行前期的研發與測試工作。而硅片樣品和評估套件則預計將于2025年第四季度推出，并有望在2027年上半年實現量產。這一系列的推出，無疑將為AMD在高性能計算與通信領域的市場競爭中增添新的動力。