高通公司近日隆重推出了其新一代旗艦移動平臺——驍龍8至尊版，該平臺首度搭載了專為智能手機(jī)量身打造的第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，并在GPU、NPU、影像及連接技術(shù)等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著飛躍。隨著發(fā)布會的落幕，各大手機(jī)廠商的搭載此平臺的新品也即將面世。

驍龍8至尊版在CPU架構(gòu)上進(jìn)行了全面升級，配置了兩個4.32GHz的超級內(nèi)核與六個3.53GHz的性能內(nèi)核，且均配備了12MB的二級緩存。高通強(qiáng)調(diào)，這一設(shè)計(jì)旨在通過增大的緩存、全新的數(shù)據(jù)時序預(yù)取器以及性能內(nèi)核的革新設(shè)計(jì)，來提升整體性能。

高通指出，超級內(nèi)核與性能內(nèi)核在微架構(gòu)層面存在顯著差異，尤其是性能內(nèi)核為了降低功耗進(jìn)行了大量調(diào)整。兩者雖為異構(gòu)計(jì)算核心，但在SoC和總線架構(gòu)中緊密相連，確保了高速的核間通信。

在談及晶體管數(shù)量時，高通表示不會公布具體數(shù)字，并強(qiáng)調(diào)晶體管數(shù)量并非性能的唯一指標(biāo)。公司更注重的是如何實(shí)現(xiàn)最佳的性能與能效比。

驍龍8至尊版在二級緩存上做出了重大投入，每個CPU叢集都配備了12MB二級緩存，總計(jì)達(dá)24MB，這是移動領(lǐng)域迄今最大的專用緩存，對能效表現(xiàn)至關(guān)重要。

通過這些優(yōu)化，驍龍8至尊版的時延從第三代驍龍8的12ns大幅降低至5ns，顯著提升了高性能游戲、網(wǎng)頁瀏覽等使用體驗(yàn)。在Speedometer測試中，驍龍8至尊版的成績?yōu)?6.0，遠(yuǎn)超酷睿Ultra 200V系列的17.0。

驍龍8至尊版還首次在移動端運(yùn)行了虛幻引擎5的Nanite解決方案，支持虛擬紋理繪制和陰影貼圖等功能，能夠在大型游戲中實(shí)現(xiàn)高達(dá)16K甚至更高分辨率的畫面。

在內(nèi)存方面，驍龍8至尊版支持行業(yè)最高的LPDDR5X 5.3GHz，與聯(lián)發(fā)科天璣9400相同。高通預(yù)計(jì)，5.3GHz內(nèi)存在短期內(nèi)的采用率會相對較低，但明年可能會有所不同。

AI方面，驍龍8至尊版大幅提升了NPU的性能和AI的運(yùn)用，對比上代每瓦性能提升了多達(dá)45%。同時，高通還通過軟件和解決方案，將大模型內(nèi)存需求大幅降低，以應(yīng)對內(nèi)存資源爭搶。

針對驍龍8至尊版成本上升的問題，高通表示，這是由于半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)模式的根本性變化所致。公司正在通過打造豐富的產(chǎn)品層級和產(chǎn)品組合，來滿足不同市場需求，并為更多消費(fèi)者提供經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案。