LG Innotek近日宣布了一項突破性的技術進展，成功研發出全球首款專為移動高附加值半導體基板設計的“Cu-Post（銅柱）技術”，并已順利應用于批量生產中。這一創新技術主要針對RF-SiP（射頻系統級封裝）基板等移動設備半導體基板，旨在滿足日益增長的尺寸最小化與性能提升的雙重需求。
自2021年起，LG Innotek便著手“Cu-Post”技術的研發。該技術的核心亮點在于，通過采用銅柱連接半導體基板與主板，不僅大幅提升了半導體基板的電路配置能力，還有效增強了封裝散熱效果，完美契合了移動產品對超薄設計與高性能配置的追求。
應用“Cu-Post”技術后，LG Innotek成功地在保持原有性能不變的基礎上，將半導體基板的體積縮小了約20%。該技術還極大優化了智能手機等移動設備的高配置功能，如AI運算，這些功能往往需要高效處理復雜的電氣信號。相同尺寸的半導體基板，采用“Cu-Post”技術后，能夠配置更多的焊料球，從而增加基板電路數量。
“Cu-Post”技術中使用的銅材料，其熱傳導率遠超傳統材料鉛，高出7倍以上。這一特性顯著減少了因發熱導致的芯片性能下降和信號損失問題，為智能手機等移動設備提供了更為穩定的性能表現。目前，LG Innotek已擁有超過40項與“Cu-Post”技術相關的專利。
